元件贴装面是否应该灌铜

forevercgh

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2 N. N- }# l7 @4 g/ U" S
+ u: O) u- Y7 @6 h# T# `$ o不灌铜
1.便于测试
2.走线受到外力作用容易剥落
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灌铜
1.降低串扰
2.有利于控制EMI
4 [6 J6 J; v* ?; A+ i  C3.测试主要靠接插件，引脚，如果是BGA，就只能靠测试点了。

9 {6 X/ i0 p. D+ B5 s) U" E6 f% Z
4 G5 h9 k9 Z" ], V& D4 w9 A见到不少板子贴装面是不灌铜的啊，为啥子啊？？？？

steven

看你的需求了，如果灌铜不是必须的就不需要灌。