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 也是论坛里下载的。转抄一部分给你。看有没有用。 ( k: O1 d9 O! b3 e* Z7 C2 y0 Z1 D
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焊盤設計要求1 U* ^2 A( X% G5 R$ l
因為目前表面貼裝元器件還沒有統一的標准,不同的國家、不同的生產廠商所生產的無器件外形封裝都有差異,所以在選擇焊盤尺寸時,應與自己所選的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較.+ Q3 F) K& f- A& W1 a
(1) 焊盤長度
* i d. P; Z, r b0 d在焊點可靠性中,焊盤長度所起的作用比焊盤寬度更為重要,焊點的可靠性主要取決于長度而不是寬度.其尺寸的選擇,要有利于焊料融入時能夠形成良好的彎月輪廓,還要避免焊料產生僑連現象,以及兼顧元件的物理尺寸偏差,從而增加焊點的附著國,提高焊接的可靠性.
, X% h) W8 X# W" N; H(2) 焊盤寬度
+ a7 |! b" b) s3 @4 W對于0805以上的電阻和電容元件,或引腳腳間距在1.27mm以上的SO、SOJ封裝IC芯片而言,焊盤的寬度一般在元件引腳腳寬度的基礎上加睛個數量值,數值的范圍在0.1~0.25mm之間.而對于0.64mm(包括0.64mm)腳間距以下的IC芯片,焊盤寬度應等于引腳的寬度.對于細間距的QFP封裝的器件,有時焊盤寬度相對引腳來說還要适當減少(如在兩焊盤之間有引線穿過時).( r1 m3 R. l; b* I" Z$ e
(3) 過孔的處理
B/ y" q" N: N" d- p- y焊盤內不允許有過孔,以避免因焊料流失引起焊接不良.如過孔的確需要與焊盤相連,應晝可能用細線條加以互連,且過孔與焊盤邊緣之間的距離應大于1mm.# h( Q3 o p! v2 K: t0 i
(4) 字符、圖形的要求
N2 P- Y _6 ~& a3 t. U8 M& K字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上,以避免引起焊接不良." A" w: J [/ v- p9 x! i6 C* P* \$ M
(5) 焊盤間線條要求
) \: F$ i' z% g應晝可能避免在細間距元件焊盤之間穿越連線,的確需要在焊盤之間穿越連線的應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽.
) y" L* ]" X. L2 S8 h, k(6) 焊盤對稱性的要求' E% E% D" B6 j
對于同一個元器件,凡是對稱使用的焊盤,如QFP、SOIC封裝等,設計時應嚴格保証其全面的對稱.即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致,以保証焊料熔融時作用于元器件上所有的焊點的表面張力保持平衡,以利于形成理想的優質焊點,保主不產生位移. |
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发表于 2007-11-13 16:07
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楼主
% A% q6 |! _2 w; j U
发表于 2008-9-6 12:34