求解钻孔建库问题

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1、非金属化孔（NP）：
$ C/ A& t0 i. q3 K; J/ _* l设置好pad parameters，之后layers怎么来设置呢？
" P+ s% C2 @; C1 P  F1）对于top层：有人说只设置anti pad，可是check的时候总提示出错。
4 c2 B) @) q6 ]- @2）内层是不是regular pad、thermal relief、anti pad都需要设置？有人说antipad要比thermal relief小，有人说相等。不知道哪个说法正确？
3）NP，是不是也需要建solder mask层呢？可是既然没电气特性，为什么要见呢？
* Y" v3 _; @; f+ T. Q( S* l2、金属化孔（P）
它在layers设置中，与NP的区别是不是就是负片的话，要用到flash？
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3 F! u! D0 M6 k) m$ Q1 a以上问题，希望大家给点指点，小弟初学。

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