各位大大，俺新手，请教pad封装的问题

lelee007

现在要用allegro lay一个12层板，双dsp+双fpga，fpga的demo板是14层，dspdemo板是12层
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' J" S9 Z5 M, a' ~% L4 H现在打算用和dsp demo板一样的叠层结构，有两个问题一直没弄明白，因此请教各位大大:

# ^* g, g# _. M' C6 {1),多层板的pad设计，比如通孔，是不是在设计pad的时候除了soldermask，pastemask外，对应于12层的每层都要给出来了？
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2),从14层的fpga demo板的pcb文件导出的ddriii颗粒封装用package designer打开看，用3d視图，发现扇出孔14层都有给出，这个可以直接用于12层的pcb咩？因为只有demo板的pcb文件，没有封装库，所以本想直接导出封装来用，省得很多器件要自己建封装
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纠结几天了，查文档，网上找也没找到答案，还望各位大大不吝赐教，谢谢啦

longzhiming

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' \- x* C) [6 e+ n做封装时,内层只要做一个默认的内层就可以了,而你导出的多层板封装会带有层信息,所以你看得到,其实可以说那不是人做出来的.

lelee007

谢谢LS

; m# T# S& y3 g% B1 o' S$ R那是不是说如果做通孔pad的话只要给出begin layer和end layer，然后给出default internal再加上需要的soldermask和pastemask就够了咧？

那个从14层DEMO的PCB导出的封装我能不能直接用到12层的PCB里边去了？

daidai007

soldermask和pastemask只在表层加，内层不加

$ k: I3 J- Z2 P( H  m+ t0 V2 _应该可以直接导入

Ronny

你从公板到处的零件封装，是带有公板层面的。自己建时，只需要设置default internal即代表所有内层。