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一个关于焊盘的问题

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发表于 2011-9-2 13:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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想请问大家一个问题:如果一个PAD的属性是 Non-plated,那在 Thermal Relief 那里设置 任何 值 都没什么影响,对吗?就是说Thermal Relief 只对 plated  的焊盘起作用,对non-plated的焊盘无论设置什么都没什么作用!对吗?谢谢。
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发表于 2011-9-2 13:50 | 只看该作者
如果使用了负片,DRC会报错。 不过可以忽略。

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 楼主| 发表于 2011-9-2 14:26 | 只看该作者
wangxs_song 发表于 2011-9-2 13:50 + W9 @# H8 E3 V. ]
如果使用了负片,DRC会报错。 不过可以忽略。
) ^3 T- Q8 p# C# v8 F9 d
谢谢你的回答,虽然我不是很明白你在说什么

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发表于 2011-9-2 14:30 | 只看该作者
Non-plated 的孔是没有Thermal Relief 这个设置的,所以你在建这个pad的时候,就不用添加这项了,它是不需要镀铜的只是给零件的定位柱用的。

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 楼主| 发表于 2011-9-2 15:24 | 只看该作者
Daniel_wang 发表于 2011-9-2 14:30
& B  J' [* R3 d5 q: B, r3 DNon-plated 的孔是没有Thermal Relief 这个设置的,所以你在建这个pad的时候,就不用添加这项了,它是不需要 ...

. ?  m8 Z; z. Q" K; p2 d谢谢回答,今天问了同事,说得很明白,很清楚!!谢谢

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发表于 2011-9-3 21:36 | 只看该作者
不用进行thermal relief设置,为什么我建的时候,还是提示错误。
. g5 E" S4 P  d/ ~. [提示“NO Pads are defined ”,请指导啊

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发表于 2011-9-3 21:43 | 只看该作者
是不是也得需要建flash。我也是新手,所以想请教一下,大家对flash的理解。
* s+ U- |  B' H- k/ K1、它是不是只在插件封装才会用到?) [7 n- Y* ]0 q0 y7 ^3 E
2、如果我建no-plated孔也需要首先建flash,他们之间的大小关系是怎么约定的?
! \  V! g7 L/ H7 q( d) d还有一个问题就是,我建了这个no—plated pad,最后是怎么与网表建立联系呢?因为我发现一些其他的器件,比如电阻等,都是有.dra文件等4个文件组成,也有与网表对应的很具体的封装形式。难道这个是直接在pcb里放置pad嘛?

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发表于 2011-9-3 21:58 | 只看该作者
feiante 发表于 2011-9-3 21:50 ; m# v# p0 B1 R
如果你知道热焊盘的作用,就知道问什么不需要热焊盘了

6 f( z2 B: q  E1 u8 w. N7 p. @1 ^汗,我问的问题侧重点不在是不是使用热焊盘上,我的问题主要是怎么来建no-plated孔,因为我建的时候,总提示“没有定义焊盘”,不知道错在什么地方,所以请大家指点一下

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发表于 2011-9-5 09:12 | 只看该作者
819535006 发表于 2011-9-3 21:58
. y% `/ ?3 t. U) K! K1 H& a汗,我问的问题侧重点不在是不是使用热焊盘上,我的问题主要是怎么来建no-plated孔,因为我建的时候,总提 ...

* S- R; A/ s7 w0 q建非金属化孔时,各参数设置项目见附图,希望能明白!

建非金属化孔的参考图.rar

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发表于 2011-9-5 09:14 | 只看该作者
非金属化孔不需要设置什么flash,这些设置为null即可。& b9 k9 |2 f: C8 x  ~: S( {0 B6 }
具体设置参照附图,希望能明白!

建非金属化孔的参考图.rar

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发表于 2011-9-5 10:00 | 只看该作者
youxiar 发表于 2011-9-5 09:14
. ~  S1 z& J; d2 K4 C& p+ |非金属化孔不需要设置什么flash,这些设置为null即可。
" O0 ~! {! v( C% w3 w' b具体设置参照附图,希望能明白!

9 k; D2 a' W  z5 o/ g+ q4 P0 P按照你说的做了,check的时候出现:
& a7 r: @2 o. U3 V# ^
7 f: f9 }' `4 Y' z/ [“PADSTACK WARNINGS:
' q. c9 `8 L" i# g2 i
$ p$ e2 G; p  J! t3 C  G& ^& `5 NDEFAULT INTERNAL: Thermal pad must be defined when an anti pad is added." Q# p% ~( X: c: J. P

, P% E7 K3 y# N9 E! FDrill hole size is equal or larger than smallest pad size.
" R! i, @  C+ C8 e; q- {/ NPad will be drilled away.
" D4 `6 q- u6 n& d/ W2 a  V, v/ \/ F) T9 W) }5 o" \4 p
咋办

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发表于 2011-9-5 13:28 | 只看该作者
819535006 发表于 2011-9-5 10:00 - T# i0 r! B9 r. O# A
按照你说的做了,check的时候出现:& J5 D& f# \; [

. d1 ~2 l! P8 U! X“PADSTACK WARNINGS:

% ^/ t- D* w! M# ^4 m" O5 X8 `建非金属孔时一般会出现这样的警告!一般忽略警告,点“是”保存焊盘就好了。
& ]& x- y8 O2 @! K1 z$ {) S对布线没什么影响的。
: z5 y; H- _7 V9 _同时注意非金属孔都要添加禁布区。
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