关于结温和热阻的问题

saintzjx

>（1）在不改变封装形式和芯片功耗的条件下，仅仅缩小内部的芯片面积，封装管壳的温度是否会发生改变（管壳到环境的热阻变不变）？芯片的内部结温变不变（结到管壳的热阻变不变）？ ) z2 R- t  w+ o% p2 t5 x>（2）在不改变封装形式的条件下，同时缩小芯片面积和芯片功耗，有没有可能保持芯片结温和管壳温度不变？ >（3）哪些方法可以降低芯片的结温（不改变封装形式）？ " A5 G! l) ]( |! L; W$ b5 N7 T   请高手赐教。。。。