菜鸟求助datasheet中封装标注问题

luyou7987

最近在学习PCB板的画法，由于基础薄弱，第一步画元件的封装就碰到了困难，datasheet里面好多标注符号看不懂，还望大家不吝赐教：
9 W( b! u* h1 E  n5 E1、①标号下的A、B、D是否含义相同
2、②标号下方框图中的各个符号是什么意思
+ T/ m3 |& M( p% H, t- }3、标号③中的A和标号①中的A是否一样，③中的A是否指芯片的厚度，在PCB封装的绘制中是否能体现出来
3 ^* i$ T8 Y0 l+ }. f
先在这里谢谢大家

crhappy

1、你说问得A，B，D都是平面的标识，都是“-A-”这样的形式，不是长度尺寸；也就是定义的A面，B面和D面；
# g8 \$ U" E/ c% ]$ j2、方框中的标识是行位误差，通俗点讲就是这个IC封装成型后的点、线、面之类的误差，跟你建库没什么关系；
' ]7 s7 V5 z0 m& D3 d4 V" e9 L3、你标号3的是指IC的高度，肯定是和标号1的不一样。要体现的话，在你的PCB library中双击下对应的封装库，弹出的对话框中有height一栏，填上就好了。

luyou7987

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5 f$ v8 B# g3 k/ P- j/ m: y/ t: X0 @啊，太感谢了！这就回去继续画！

jimmy

创建封装必需的四个参数：
1、焊盘的尺寸长和宽= (D-D1)/2,b  (记得补偿0.2mm以上）
  2、Pitch（焊盘和焊盘的中心距）:e
7 N( Y& F$ e8 @6 ^( S7 F  3、跨距
  4、丝印尺寸（或本体）: 超过Ｄ就ＯＫ了
0 q" b# S* E& V. U

jimmy

跨距用Ｄ的尺寸就可以的