求助阻抗结构设计的阻抗计算方法

wood_muzy

各位前辈，最近要做一个100ohm阻抗匹配的差分信号的基板。
; s/ @( w7 x9 r$ s按照坛子里大虾的方法用si9000计算了一下。发给pcb厂商确认。基板厂商回复如下：
2 Z4 S5 ]2 L0 o' z4 Q% K建议差分线改为5.5/5.5mil,叠层更改如下：
* B3 V- }! P6 w0 p) z& o9 k————————————       top 18um
% Y# ^" Y% Y: f; W6 x- z- ^* q9 H$ \          5.6mil                           PP                                              ER  4.2
|———————————|        L2/L3 35/35um
- v, H1 \6 O2 C% r5 y5 @|        47.25mil               |                                                          ER 4.7
|———————————|
- r6 c4 `8 F2 t$ {           5.6mil                          PP                                              ER 4.2
————————————      bot 18um
+ K/ ~; S- v: ?8 d
. e, V' v$ M1 t8 Y% C& H$ X我用si9000计算了一下：
H1=5.6
Er1=4.2
2 e! x  |- k% n5 ?W1=6
W2=5
/ f8 ^8 |- j7 Y2 ~5 L, C, jS1=5.5
T1=0.7(18um=0.7mil)
* l0 p/ R: _& g
  b5 w5 e2 V) r3 P0 W* F计算出来Zdiff=112.99，是不是不符合要求了呢？如果不符合要求的话为什么基板厂商会这么推荐呢？

* {6 ^0 q  M( l谢谢大家了。
0 r) Z$ P, u0 w3 O% v' H* ]" L/ \* a

wood_muzy

自己顶一下。

liuyian2011

T1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

liuyian2011

最好稍修改一下线宽如下图:

wood_muzy

liuyian2011 发表于 2011-7-21 17:53
& V5 `: n0 U8 t2 o$ TT1错了啊,T1是指成品铜厚,应该是1.4MIL.

非常感谢，第一次考虑阻抗问题。
- s. \4 t. c" t$ h) D) F: Z/ G+ M弱弱的问一句，成品铜厚1.4mil是怎么算出来的呢？

* P" H+ [5 a3 c- m3 |谢谢。

cccccc32

回复 liuyian2011 的帖子
9 U# b9 b* b9 a3 v! U" V
1 S$ B$ j9 F0 O. l  @( }也没说成品铜厚要多少呀？？？？？
5 K0 _. _: P* M* W

cccccc32

按楼主给的数值的，他算出来的阻抗值确实是这样。

liuyian2011

一般制板厂商电镀工序，通常会使铜加厚0.5OZ,也就是说:如采用0.5OZ的基铜,成品铜厚就是1OZ,
; h) k) r: B# K3 B0 R' J如采用1OZ的基铜,成品铜厚就是1.5OZ,如采用2OZ的基铜,成品铜厚就是2.5OZ,如采用3OZ的基铜,成品铜厚就是3.5OZ。 如果客户要求成品2OZ,制板厂商会采用1OZ基铜，通过电镀到1.5OZ,再进行加镀到2OZ.

cccccc32

也就说在计算阻抗的时候，铜厚要按成品的厚度计算？

liuyian2011

YES

cccccc32

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! F+ X% t, ]. b7 |7 r谢谢！！！

wood_muzy

懂了，谢谢指点。
牵涉到工艺问题，事情就复杂了。不懂工艺是做不好设计的。

liuyian2011

redeveryday