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本帖最后由 dbit 于 2011-7-16 19:32 编辑 0 I& Z4 e8 x U1 w% e+ m
$ w; r/ \ }5 Q6 W0 r
所有计算依据:IPC-2221标准制定;
6 X b, |, F( Z( K7 RIPC-2221标准描述:是由IPC组织制定的关于PCB设计的通用标准,英文名为:% L" L& k) q$ \: v8 |
Generic Standard on Printed Board Design
# R. y2 O# G3 r7 F+ _0 u
) q0 {8 L& O9 J2 { btrace width calc
* f$ l2 c `& x9 z+ @Area[mils^2] = (Current[Amps]/(k*(Temp_Rise[deg. C])^b))^(1/c) 3 u( h; i- @' ]7 X: G9 [2 |
Then, the Width is calculated:
$ Y7 V0 }4 k, B0 g* VWidth[mils] = Area[mils^2]/(Thickness[oz]*1.378[mils/oz])
+ u) I' ]$ D# h# ?2 B: K( |For IPC-2221 internal layers: k = 0.024, b = 0.44, c = 0.725 ! B. c! C3 j/ V2 p/ ^
For IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725
% t* L' d# a" q9 ]" N" N; f" ywhere k, b, and c are constants resulting from curve fitting to the IPC-2221 curves * |' I: j) ^$ x0 R
2 f1 {4 E" C, @' @$ [
PCB VIA calculator
$ K3 j8 [" i' z( yResistance = Resistivity*Length/Area
6 E+ s0 X% |- e, @3 ]" gArea = pi*(Inner_dia + Plating_thk)*Plating_thk . i- Y/ ]5 {; l; z. j3 s6 D
Resistivity = 1.9E-6 Ohm-cm (plated copper)
0 G$ q2 E1 j$ [) i3 c2 J(plated copper is much more resistive than pure copper)
, A6 M' n/ S3 C3 C$ F, s1 GCopper Thermal_Resistivity = 0.249 cm-K/W (at 300K)
: | C( b, w, I( O1 z: VEst_Ampacity [Amps] = k*(Temp_Rise [deg C])^b*(Area [mils^2])^c
, b, h$ _: B7 CFor IPC-2221 external layers: k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725 , k) w$ F7 |6 }. r: G+ @9 w
我做的一个xls方式的计算式，可以算电流的。 o& B6 j5 v% s1 C; Y' b! Q
VIA trace IPC-2221.zip
(2.94 KB, 下载次数: 505)
7 h0 U$ L+ m% e0 A' a) x R: U
: J! g$ A; [1 @( w) o# u# P/ S/ M6 `2 [( y: D/ ~* C
补充内容 (2011-10-7 16:39):
( k% F4 m$ Y+ h* w公式有修正，详见31#
% {' T: P" S/ F% W9 S7 I* g9 @" L! ~3 [
补充内容 (2011-10-7 16:44):& f: ]% |" e" V/ l% _
本人目前等级有限，不能直接修改这个附件，请大家到31＃去下载，谢谢。另外如果管理员有看到的话，可否帮忙去掉这个附件，把31#的附件放在这，并加注说明。 |
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发表于 2011-7-16 19:31
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