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PCB坐标文件疑问

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发表于 2011-7-15 09:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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很多封装,用f5查看pin1脚有的是0 0坐标,有的不是,不在0 0坐标的器件好像在器件的中心。请问1、那么在出坐标文件时会不会有影响。2、如果要改成统一的以中心为0 0,那么怎么确定已经制作好的封装中心。
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发表于 2011-7-15 09:27 | 只看该作者
这你就悲剧了,一般贴片元件做封装时0点要画在元件中心的,比如PCB输出坐标文件,一个0805电阻的坐标是(100,200),那么机器在贴片时,吸嘴吸取这个电阻,把它放在(100,200)的位置,而吸嘴一般是吸元件中心的,如果你画封装时,0点在1号脚上,那么贴片时元件就飞了.' U' d9 l  ~0 g. \5 e
除了坐标问题,元件角度也要考虑的,因为输出坐标文件时,也要输出元件旋转角度的,如果你0805的电阻封装是平放的,0603电阻封装是竖放的,后果可想而知....
sss

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 楼主| 发表于 2011-7-15 09:39 | 只看该作者
本帖最后由 lovehometown 于 2011-7-15 09:39 编辑 : E: u8 b  E* I2 R+ X

. \5 e  z# F( O# B/ b回复 zhuyt05 的帖子
: L: ]( g$ o: v* r3 `( I. N/ v
: }, d# U9 B! I; X- [还好,大部分是中心的,只有几个是pin1的贴片,器件封装已经画好了,怎么把中心位置找出来,是不是看F5的坐标计算出来,好像是       class         PACKAGE GEOMETRY
7 P* S3 K2 F/ ]       subclass      PLACE_BOUND_TOP 来

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发表于 2011-7-15 09:44 | 只看该作者
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发表于 2011-7-15 10:17 | 只看该作者
回复 zhuyt05 的帖子8 c" k8 z% G3 S& i

  h) Y! W" q& X' d有这种说法吗?我们就有器件坐标不是中心啊,也没出问题啊2 l/ M+ z3 X  \  K/ ^! n

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发表于 2011-7-15 10:33 | 只看该作者
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发表于 2011-7-15 15:03 | 只看该作者
回复 lovehometown 的帖子
' W7 X- n+ m2 {' }0 t3 ], Y2 P0 b: l) a( g  K8 w
2楼只说对了一半,的确,板厂贴片选取的是器件的中心点,但是不能说我们建器件就一定选(0,0)点做中心点,像SOT223之类的中心点就不太精确。所以这类封装我们可以选1脚或者其他为(0,0)点。只是最后给板厂的坐标文件我们要导中心点的坐标,这样就不会有问题了。report/component report这个报告的是原点的坐标。如果所有器件都是以中心点为(0,0)点,这个可以用。如果不是,的确会出2楼所说的情况。所以我们用file/export/placement,选择body center这一项就可以了。

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发表于 2011-7-15 15:06 | 只看该作者
了解了,谢谢楼上讲解

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发表于 2011-7-15 16:45 | 只看该作者
本帖最后由 zhuyt05 于 2011-7-15 16:48 编辑 - O& q# `% J8 W6 j4 A; P9 C

' T; D! b) }) ~0 C1 Z, H9 EIPC标准中贴片元件都是以元件中心为0点的啊,不仅SOT223是这样,连TO252都是以元件中心为0点的- f4 }# ^0 N) X# X0 n
使用7楼的方法输出坐标文件,有时候会出现问题,那就是软件如何确定一个元件的body center?& J3 v- S9 l8 a# _3 F2 N
我们一般做封装时,在place_bound_top层画个shape,软件就会以这个shape中心作为body center.可是很多人做封装时取巧不画place_bound_top,软件会自动在place_bound_top添加一个shape,该shape会包含我们封装上的所有元素,尤其是丝印.所以当我们的封装没有画place_bound_top,并且有丝印标记(比如在1号脚放个三角形)时,软件所计算的body center实际上是的!用7楼方法导出的坐标文件不可用,所以最好的办法是在做封装时就按照IPC标准选择0点,既然IPC做出标准来了,他们所考虑的情况肯定比你我周全的多,我们拿来用就行了
2 A% ~, M  U, ~% T
sss

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发表于 2011-7-15 17:17 | 只看该作者
回复 zhuyt05 的帖子
8 x  E7 q4 `5 V$ i9 |/ M- w6 Z& _( `9 Q$ a1 x
如果是这样的话,place bound要和实体值一样大才对吧。现在好像很多公司的封装都不规范。
* ]- Q# K) C- H* `, r+ a, Y8 L7 v

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发表于 2011-7-15 18:18 | 只看该作者
来学习一下

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 楼主| 发表于 2011-7-15 22:59 | 只看该作者
有没用印制板厂的也来说下啊

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发表于 2011-7-15 23:18 | 只看该作者
place bound 的画制有什么规范吗? 对于一个异形的shape,如何确认我的place bound top的中心就是实际IPC要求的?

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发表于 2011-8-18 11:25 | 只看该作者
关注中,没有下文了吗?

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发表于 2011-8-18 12:22 | 只看该作者
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