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本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-7-5 09:40 编辑 0 h0 ~- n: m! i% j' `
" U2 s$ V; C, A i) Z可制造性很烂。
0 S7 p6 }% {9 S) @ f+ n2 ?很多过孔离贴片焊盘太近，回流焊会焊接不良。1 [) ?5 P5 I v9 V5 F% T
其中一种电解电容的+号都标在丝印内部，器件安装上以后无法检查极性是否正确。7 d1 _- l' j- U% e
很多丝印上焊盘，会造成焊接不良。如果把“去处焊盘上的丝印”这个工作交给板厂处理，也是不可靠的。
* r+ h2 R) f' d) v' w' p' K过孔用绿油覆盖，多半是要过孔塞孔吧？但是孔径大于0.6mm的一般是不能塞孔的。
3 C6 p- |* P. ?2 ~/ o你用了3种规格的过孔，其中0.6；0.8规格的，过孔环宽都是0.2mm，最后一种环宽只有0.15mm。导通孔环宽
- l( i3 Q! E! {) ]% ?" \; W: s7 l低于0.25mm的可靠性很差。因为有孔径公差和孔中心位置偏差两个误差会对此造成负面影响。
6 g! [- d3 ?: v5 l" U9 B% ?工艺要求中没有说明铜厚。
! j0 F$ B* e: C1 ?部分0603器件有立碑风险。+ T( p4 k* S( p
器件丝印粗细不一，有器件丝印线太细，无法加工。一般不低于6mil。% n4 s0 h% v- a4 e" A
有的直插器件的焊盘间距较小，过波峰有连焊风险。& R9 D( A: y5 X6 q8 l+ Q" E
仅有工艺边加3mm的要求，而没有自己设计工艺边。工艺边是PCB设计中很重要的部分。在哪加合适，加多宽2 B2 m; q) h. [/ O8 Y1 \% A
能顺利进行PCBA，工艺边用v-cut还是邮票孔，不同的连接方式须按照板子的布局来考虑，及拆除工艺边时- F' D8 Y- z3 ^ [/ B, V; [# H
对板子器件的干涉和影响大小。7 l/ q( L+ B+ E( a H
- Z' E0 \' q' m/ `" x# y/ y; }
其他4 [5 ?! F+ T9 }1 V
晶振周围的走线，一方面是干扰，另一方面是直插晶振是金属外壳吧，那它下边的顶层走线是否有短路的危6 o: i% _! Z5 S* Q, m% L6 n3 T0 t4 E
险？# K0 X6 L5 V- t4 b2 L2 g
电解电容；直插电阻也有顶层走线问题。
3 g# c' N x+ t铺铜的尖角未作处理，会形成“天线”。6 X$ A, M1 A3 L3 l6 P; l* d5 g2 P8 G
---------------2 z: H* r, E1 w: `; W1 ^
补充一下。过孔环宽要求应该可以比导通孔小一些，因为12mil/25mil的孔是标准孔，环宽0.15mm。 d9 Q, ~& D/ k" K% R: k7 v
, P3 f4 m0 z3 v3 w4 i |
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发表于 2011-6-29 23:32
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