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多层板的地过孔用十字形连接好还是全连接好??

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发表于 2011-6-10 22:02 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如题,多层板的地过孔用十字形连接好还是全连接好?如果整个板子几乎都是贴片元件,地过孔用全连接方式比十字形连接好吧??
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发表于 2011-6-11 08:20 | 只看该作者
从电气性能上,用全连接方式比十字连接好.
% t: T2 Q& I# L$ J% U$ K/ i从工艺和可维修性上,用十字连接比较好.( Z7 I3 L8 z* ~0 @

. V! J, w# _' @3 O+ `5 b9 C  U折衷的做法是:BGA下方全部用全连接,其他地方用十字连接.

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 楼主| 发表于 2011-6-11 09:23 | 只看该作者
板厂生产PCB时全连接会造成过孔接触不良??

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比如在拆卸器件时比较不好.可维修性较小  发表于 2011-6-11 12:22

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发表于 2011-6-11 09:26 | 只看该作者
我建议顶层和底层用全链接好,中间层用十字好
2 y/ c# V& Q8 J  J; L' n. M* }

点评

过孔可以用全连接.焊盘就用"热焊盘"工艺.  发表于 2011-6-11 12:23

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 楼主| 发表于 2011-6-11 21:57 | 只看该作者
多谢

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发表于 2011-6-13 16:02 | 只看该作者
- -过孔向来全连接的飘过。。。。( m1 {1 U. d/ C: W
散热处理什么的。。直接在焊盘上开窗就行了。。。。

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发表于 2011-6-13 16:06 | 只看该作者
过孔全连,焊盘桥连。

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发表于 2011-6-13 16:53 | 只看该作者
学习之谢谢

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发表于 2011-6-23 14:42 | 只看该作者
过孔全连,焊盘桥连怎么设置啊?

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发表于 2011-6-24 16:32 | 只看该作者
说法不一,每个公司要求的不一样
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