从有铅转为无铅工艺，PCB封装和焊盘是不是不一样？

hcf830716 · 发表于 2011-6-8 17:04

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从有铅转为无铅工艺，PCB封装和焊盘是不是不一样？麻烦高手帮忙指点下，谢谢！

flyingc381 · 发表于 2011-6-8 17:08

显然是不一样，，

要从工艺得到焊盘的参数……

hcf830716 · 发表于 2011-6-8 17:15

回复 flyingc381 的帖子

谢谢flyingc381的指点，但还是不明白，怎样从工忆得到焊盘的参数？
IPC-7351是按有铅还是无铅的标准？

每天学一点 · 发表于 2011-6-8 18:50

有铅和无铅对于元器件封装大小本身无差异。

zwzlove · 发表于 2011-6-8 21:57

一样的

longzhiming · 发表于 2011-6-9 13:47

只有波峰焊和回流焊的才有差异

youxiar · 发表于 2011-6-9 14:10

只是生产工艺不一样！生产补偿的参数，封装和焊盘都一样。

ORZ · 发表于 2011-6-9 15:41

封装没有任何差别。。。你到国外网站上看下同样一个器件的有铅和无铅就知道了。。
只不过焊接难点。。

hcf830716 · 发表于 2011-6-13 08:40

回复 ORZ 的帖子

谢谢您的解答，能不能给个具体的网址啊，谢谢。

ORZ · 发表于 2011-6-13 08:44

回复 hcf830716 的帖子

您客气了
这个么 WWW.XILINX.COM 这个是一家做FPGA的厂商。。某一个器件的话会有一个长串的代号。。。
然后这些代号里特定的字符就代表有铅或者无铅。
不过这个事情我觉得您可以不必在意。因为封装不一样的话DATASHEET里会明确的写出来。
有铅无铅是工艺考虑的问题~~~