封装下沉（已解决）

scyy · 发表于 2011-4-8 14:03

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本帖最后由 scyy 于 2011-4-13 11:15 编辑

在PCB板上挖长方形洞，把封装下沉。但是我想把下沉洞做封装里面。所以就在封装里用2D line在DD层画方形的图，然后设置禁布。但是这样出板没有挖洞呢。哪位高手指导一下。如何把下沉洞做到封装里面？

苏鲁锭 · 发表于 2011-4-8 15:20

设禁步不能开洞，用drill drawing层画方框可以开，貌似你已经用了。仍然没有开洞是不是你出gerber的时候，drill drawing层没有钩选2d line？

scyy · 发表于 2011-4-8 16:25

本帖最后由 scyy 于 2011-4-8 16:29 编辑

gerber的时候，drill drawing层有钩选 Lines的呀。可是在CAM预览的时候就是看不见钻孔。
附件是这个封装PADS 2005。请帮忙看看，多谢！

苏鲁锭 · 发表于 2011-4-8 16:41

我好像加载不了你的库文件。加载文件类型只有*.pt07。
你再试试吧，或许drill drawing画在封装里，放到PCB图上以后就不算lines了，你再钩选其它的试试，比如outline/keepout什么的。

jimmy · 发表于 2011-4-8 16:44

可以将板框这里拐进去.

封装上不太好实现,费周折

scyy · 发表于 2011-4-8 16:50

哦，我转了PADS2007的库，请帮再看看。多谢！

scyy · 发表于 2011-4-8 16:57

本帖最后由 scyy 于 2011-4-8 17:00 编辑

回复 jimmy 的帖子

谢谢jimmy。是的，这个在板框线上内拐和在pcb DD层上2D line都可以实现。但是如果能做在封装上的话，一劳永逸，更方便些。这样遇到下沉，无论在板边，还是在PCB板内，都很方便。

jimmy · 发表于 2011-4-8 17:16

你可以做一些椭圆形的孔来实现.

苏鲁锭 · 发表于 2011-4-9 12:56

本帖最后由苏鲁锭于 2011-4-9 12:59 编辑

把drill drawing层的top mounted和outlines都钩选上才会看到。钩选lines根本没用，看来他不属于lines。

苏鲁锭 · 发表于 2011-4-9 13:02

本帖最后由苏鲁锭于 2011-4-9 13:03 编辑

建议把外边2d line all layer层画的框取消掉（或改至丝印层），只留drill drawing的框，避免混淆。只要dd层能显示出来，板厂就会开洞的，最起码不会不询问。

pcb_ds · 发表于 2011-4-10 10:01

学习了

scyy · 发表于 2011-4-13 11:12

按照鲁锭的说法，在dd层能显示出来。
把drill drawing层的top mounted和outlines都钩选上才会看到。钩选lines根本没用，看来他不属于lines。
多谢！

志在超越 · 发表于 2011-4-13 11:46

学习了

scyy · 发表于 2011-5-10 16:36

scyy 发表于 2011-4-13 11:12 6 K2 F: h' ~7 l. s
按照鲁锭的说法，在dd层能显示出来。
6 p% |$ Q* E: g/ ]" e, C1 k! y l" [ 把drill drawing层的top mounted和outlines都钩选上才会看到。钩 ...

嗯~上面的操作，后来遇到了实际的问题，就是我一直都是把元件的外框定义设置在all lays层，所以勾选top mounted的话，就会把外框的信息都显示出来了。这样在drill drawing层，不仅显示挖孔的图形，还会显示外框的图形，板厂照图加工会出错的。
所以最好的办法就是在drill drawing层用copper画挖孔的图形。最后在CAM中drill drawing层勾选copper。这样就OK了。

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