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https://www.eda365.com/thread-3514-1-6.html
2 H' b' a. u, j) L+ R; [BGA的间距 常见的pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm 0.8mm 0.65mm ,都还可以做通孔( d" l7 @3 x- [3 ~/ M" M" d3 _, L; M% M" r
目前用的少的是0.5mm 0.4mm和0.3mm的,基本上都要使用到埋盲工艺了! a0 A% O$ n# E5 o3 V5 i
目前最多的还是pitch 2.0mm 1.27mm 1.0mm,其次是0.8mm;
- R1 |4 ^3 [7 P& M/ _9 M消费电子比如手机上会用到0.5mm的9 Y: F/ u& X" p& P" G: S6 {; a4 s
! s" l1 j9 K3 v. ]! L- \* T) K$ V
0.65mm做通孔,pad 要做到下限了(0.36) via(10-16)
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6 C% p) v8 a0 T5 w( Q' M, P- y" ]9 e- L1 T9 j. `& y2 [' T
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[ 本帖最后由 wuxiaotao 于 2008-6-5 19:08 编辑 ] |
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发表于 2008-5-16 10:31
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