6层板布线

rhymebus

pcb布线有要求 1、确定层叠结构，把6层板电源、地、信号划分好 2 i4 P2 Q# d1 H8 h. Z5 g6层板层叠比较别扭，中间两层无隔离。 6 ]! ~8 a& t* s8 Y 6 y  c- w8 C0 e+ g$ `8 V* h5 P2 n成本低S2/S3无隔离     顶层信号1 / 电源层 / 信号2   //   信号3 / 地层 / 底层信号4 " f, n5 }: l% r成本高效果好          顶层信号1 / 电源层 / 信号2或电地   //   信号3或电地 / 地层 / 底层信号4      =====     玻璃纤维基板      -----     FR4绝缘介质材料      S(*)      信号层(层号)      TOP       顶层信号层      BOTTOM    底层信号层 ) E3 V& W5 d: e         TOP           TOP           TOP         TOP    -------       -------       -------     -------      GND2          +5V           +5V        +3.3V - `1 f. f- W$ Y( d8 |; N# u4 I1 X   =======       -------       -------     -------      +5V           S3            S3           S3 ' K* c9 I0 ]) Q3 A* |   -------       =======       -------     -------     BOTTOM         S4            GND4        GND4 * q# m/ S* Y" i/ o% y" [, Q* B- ]7 e                -------       =======     -------                   GND5          GND5         S5                 -------       -------     ------- 6 W$ e  c5 z* C3 y* j5 t                 BOTTOM         S6         +1.5V                              -------     -------                               +3.3V         S7                              -------     -------                               BOTTOM       GND8                                         =======                                           GND9                                         -------                                           S10 3 E7 V7 T  A9 X0 E: [2 ^8 L                                        ------- : `/ f) z6 b6 T, s                                         +1.0V                                         ------- 0 h! s/ U/ @0 W. H/ }! s                                          S12 8 _( R) r3 w* H% ~                                        ------- * u7 q6 N7 @" n+ P# g! I2 E                                         GND13 . U- a9 C) x3 ]$ [' M4 p+ l                                        ------- 8 ^' {) Y: e) W2 Z4 c4 k                                          S14 ; u) w3 u5 W6 q8 N" w% E                                        ------- , v2 c3 }* A6 S4 j& s$ O% {3 x, {                                         +1.8V . Y4 L" V# p* Z9 s8 ?/ R" K. g6 F                                        ------- 4 T0 P% ?6 t9 L- g- R/ f8 D) z( u                                         BOTTOM / z' p7 ~8 O, \! w/ F% u  G" m2、搜“公共时钟同步”，了解CPU和SDRAM的布线理论依据，根据公式计算各参数。 # ^! y- _; u5 |9 k; W7 P: |  K& ~    如：http://www.21ic.com/news/n1841c75.aspx        http://www.51eda.com/Article/embed_system/asictech/200411/1436.html . L1 `- j) s7 Z 器件的布局很重要 一定要把器件的布局设计好，2410的管脚排列是有一定的规律的，与SRAM 、NAND FLASH 等的联接线要有规则，注意RESET和时钟部分的处理，尤其小心平行干扰，如果不是很在意成本的话最好用8层板，这样可以合理的分布地线，以及电源分布及滤波是系统是否可靠运行的关键。 6 L/ T& ]" r: [) m3 U9 A 2410PCB 3 w! P$ r* |) ~) E& J7 `! m顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4 是6层板的精简结构。在更高速的电路中会取消信号3层叠层结构变为 / T/ ], E- e2 P/ g" j7 L/ i) |顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3 " y6 D4 D* L0 C/ E0 c+ ?在采用“顶层信号1 / 地层 / 信号2   //   信号3 / 电源层 / 底层信号4” 8 y" l$ C; U. a的时候信号2和信号3的走线尽量垂直。 0 }0 x7 M" v$ O! U0 K9 b( b ) k% \  i$ D4 O+ R四层信号层只好选择那种方案了 正如楼主所说，顶层信号1 / 地层 / 信号2   //    电源层 / 地层   / 底层信号3，这种方案在六层板设计中更好，但我想要有四层信号层．所以只好选择两个信号层挨着的方案了． 用六层板来布２４１０,还是有点挤，主要是在２４１０与存储芯片相连的地方． 顺便问问各位：２４１０到各存储芯片，数据线和地址线上加驱动芯片是否必需的？还是可有可无？三星官方板采用了，但要专门逻辑来控制数据线的方向． 1 q1 I+ ?! L1 I3 T. } + w7 J- n) |6 N/ ^: \0 R/ U相临两层信号之间无电地隔离时，      除了要注意信号垂直正交外，更重要的是要消除环路面积(直流环和交流环)。不同层的不同信号或者不同层的相同信号容易形成环路，即使未构成直流环路，由于分布参数的存在也会形成交流环路，当环路面积内的磁通发生变化时会感应出电流，面积越大感应越强，如果中间有电地隔离就无所谓，如果没有，效果无法预测。布线时要确保环路面积最小，没办法，这是减少电地层的代价。 / L4 c3 u2 u, g" U; n* Z     一般TTL可以直接带8个负载，一般取6，CMOS器件带负载能力更弱，还应酌情减少。你数一下总线上挂了几个设备，如果小于等于6就不用加驱动，否则，在5个设备上再加一个驱动器件，扩展驱动更多设备，245/244的驱动经过特殊设计，带负载能力更强，输入阻抗更大。不过增加一级驱动就会引入延迟，计算时序时要考虑这个因素，延迟参数见驱动器件数据手册。另外，要考虑负载均衡问题，如D0-D7挂了6个器件，D8-D31闲置，尽量充分利用各个数据线，减少驱动器件，降低成本。      驱动部件增加了成本和额外逻辑及功耗，若总线上挂的器件比较少，完全可以不用，不必教条参照老外的设计，性能不会下降，这样能够达到最佳性价比。