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标题: Solder mask和paste mask必须比pad大一点吗？ [打印本页]

作者: pumpkin 时间: 2010-12-17 10:55
标题: Solder mask和paste mask必须比pad大一点吗？
很多地方说要大0.1mm之类的，但是在LPW等软件中生成的封装，都是一样大的。

作者: rx_78gp02a 时间: 2010-12-17 16:48
LPW可以设置的

作者: aguang963_0 时间: 2010-12-17 18:47
还是大一点吧，SOLDEMASK是用来上阻焊油的，如果设置过小很有可能焊盘上面留阻焊油，这样焊接会出问题的

作者: leavic 时间: 2010-12-17 19:15
paste mask和pad一样大，solder mask大4～6mil

作者: 3345243 时间: 2010-12-17 22:27
这个要搞清楚这两层是干啥的，见过intel的的datasheet上推荐的是用阻焊定义焊盘大小，但这种很容易污染焊盘，容易焊接不良。钢网层工艺更了解，可以查查IPC。

作者: weixuanren 时间: 2010-12-18 09:29
solder mask要大单边最少0.1mm paste mask和PAD一样大，是用来做钢网用的

作者: pumpkin 时间: 2010-12-25 16:51
谢谢，看样子还是大一点保险

作者: evel 时间: 2010-12-25 23:23
实际工厂还会根据各自的经验在paste mask做钢网时候进行做调整，以确保smd吃锡和焊接质量。

作者: leavic 时间: 2010-12-26 11:25
补充一下，像ublox的GPS模块那种用了邮票孔式的焊盘的模块，官方推荐的paste mask是很特殊的，外漏的部分和焊盘尺寸一样，压在模块下的部分比焊盘略窄，我估计是防止锡连。

作者: yxw0609131056 时间: 2010-12-27 12:15
哦，我也有同樣的疑問，謝謝你們的回答，謝謝！

作者: clp783 时间: 2010-12-27 13:06
明白了

作者: rita1 时间: 2011-1-7 13:13
其实你可以都做的和pad一样大，因为板厂根据他们的制程会调整的

作者: tianhao 时间: 2011-1-8 17:58
占成楼上的讲法，可操作性强，把问题给别人，让CAM自已去调，大不了再加工说明里说明一下就好了，要是你加上去，他们做不好，还说你没设好，找你的麻烦。

作者: celever2005 时间: 2011-1-8 20:41
soldmask 和soldpast的直径要比焊盘直径大8mil

作者: 001B 时间: 2011-1-10 13:20
solder mask要比PAD单边大0.05mm，这个主要取决你采用的PWB厂的绿油涂覆公差。
paste mask和PAD一般一样大，这个主要是SMT厂涂锡膏做钢网用的。一般SMT会根据实际情况再调整。

作者: zlq0416 时间: 2011-1-10 15:14

leavic 发表于 2010-12-17 19:15 " W H |: f# o: R; x
paste mask和pad一样大，solder mask大4～6mil

正解！

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