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PADS中,焊盘、丝印、钻孔等都是以绝对层号为标准吗?搞不懂了,越来越郁闷..

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发表于 2010-12-6 15:26 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看下面的图吧,上图是编辑封装时,我画了圆,要开孔的,孔外是禁止布线区
5 j0 R) F5 t# k: O下图是在PCB中看到的状态。。。丝印层后面,新版的PADS为何增加了TOP、BOTTOM,到底什么意思啊。。。; |' F. N$ K0 ^5 ~6 R0 R% ^& M
我按绝对层号调整还是不对,郁闷死了。。。正道该怎么走???
) f, P: \  D% W8 b/ a/ k
( C' v1 [. D+ U- [# R' |7 x% F
2 _9 p) y" g1 Z  G2 \) G) I) B% q( k9 b' U

2 M, \( ^# L7 ~# N
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发表于 2010-12-6 16:26 | 只看该作者
既然是底层丝印,就不要在top哪里设置颜色,改回黑色去。
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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发表于 2010-12-6 16:55 | 只看该作者
编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去

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参与人数 1贡献 +2 收起 理由
f.yang + 2 我意!我现在就这么做…… 这样最安全!

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 楼主| 发表于 2010-12-6 17:21 | 只看该作者
liangliang314 发表于 2010-12-6 16:55 8 \7 ]6 z8 \1 b8 I9 L: ^
编辑封装,需要做定位孔的时候,最好是放一个PAD 而不是画一个丝印上去

5 {& ~/ L! n$ c% \9 A放PAD???9 S9 p$ \# H- j( Q% d9 o
按说PADS不会这么差吧,不能处理单纯的机械孔????! v3 j5 e1 w$ H- ~

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发表于 2010-12-6 19:22 | 只看该作者
非常同意3楼意见!

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 楼主| 发表于 2010-12-6 20:35 | 只看该作者
不正规,反对!
, M+ H  ^# G6 T  \( Z难道PADS只能这么干???必须要用PAD???

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发表于 2011-3-27 13:49 | 只看该作者
做成元件就好了

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发表于 2011-3-29 15:41 | 只看该作者
回复 cnchip 的帖子' L, `, |1 q( D

" n. V* n0 K. h: j( x开非金属化孔用board cut out来画,不要用丝印
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。
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