|
电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构.
; o' b, a& L* W* a7 e+ H( a0 v
* T& R# p: Z9 }4 F+ k1 U) F6 V' ], Y在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。+ P: X$ A; Q* W
1 P5 {7 D. O! v5 D; L& N" ^3 s2 ?核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB的成本及PCB的弯曲度。
! h1 q9 s: E# y8 R& O( n+ z, | i5 C2 O
偶数层电路板的成本优势
5 _* W& E; o& p1 T3 s& O9 i6 t/ g. x! Y2 k. D
因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。, ~9 b0 g$ Q( G+ s$ Y( y1 C
5 {* N. |/ |4 Q% z& M
奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。" T) a# i0 r9 v7 W8 {
: l% i: g/ W3 Z S: f9 K$ ^
平衡结构避免弯曲.: I! l: k4 k; M0 t
9 {3 P r# G8 l' X6 q6 w; B不用奇数层设计PCB的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。
1 t6 X; C0 M: o8 I
/ p9 @* m4 H a: |5 `: m; y使用偶数层PCB R+ n9 m2 |" K5 B
5 J: g& S/ @9 h. q6 g* E% }
当设计中出现奇数层PCB时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。3 {7 p/ i, r& Q) g4 z: J
0 j' h+ F5 q& G' p8 d/ x1 Z' q1.一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量.5 Y! l( F( V5 z0 x, o# m7 n% ]% u' C
4 b' z% }' M0 D, n3 y/ X9 P6 o5 p6 Z0 w
2.增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样.1 Y: G5 y/ h+ K9 k
0 Q4 b1 Z/ G8 o6 o0 q: r
3.在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路种采用.) ]0 i' Q* Y4 ?$ e' {' a2 F
( n* m( f9 o, I' p |
评分
-
查看全部评分
|