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本帖最后由 leavic 于 2010-11-24 21:33 编辑 4 c( N* y# ~ Q2 w7 s5 b6 A. V
p" h$ B- m8 y0 q$ P3 c& R最近老板赶鸭子上架，让我一个完全没做过BGA layout的人去做S3C2443的板子(我一直都只画原理图和做不超过4层板的layout)，0.5mm的pitch啊，虽然感觉老板疯了，但我能说什么呢？
4 v7 T5 H# q. G+ A6 M6 R也许也是个不错的锻炼机会，这次如果搞定了，跳槽也就多了点资本了，有几个问题想请教各位。
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. J& M0 J, T- I( @- a; d2 P1 k1、我知道0.5mm的pitch(0.35mm的球径)要直接在表层走线空间肯定是不走的，根本无法保证间距，但是使用盲埋孔的目的是什么呢？* [6 x) S0 C4 b/ D3 C% k, ^
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也许一部分pin从顶层打盲孔到第二层，不会在第三层产生钻孔，给第三层留下了布线空间；0 P; k8 N w# Y$ h/ l; D' z
但另一部分pin从顶层打到第三层的孔，还是会压挤第二层的走线空间啊。
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也就是说，在顶层无法走线的情况下，有多少个引出pin就会在第二层产生多少个钻孔，对这层来说，盲孔并没有解决工艺困难啊，对着层来说，via和盲孔好像没区别吧？到底是怎么回事呢，请各位指教。/ w+ o& O l( ?, d
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2、说道盲埋孔就总会提到HDI工艺，HDI工艺的大概定义我也知道，但是，国内板厂是否都能做HDI工艺呢？HDI工艺一般的技术指标是多少，是不是0.65mm pitch的就不需要HDI了？) ]7 V7 p9 n2 S, f
HDI的微孔都是雷射孔吧，我看到有资料说雷射孔只能在两层之间打。我准备的层叠结构是TOP-GND-SIG1-SIG2-VCC-BOTTOM，那这样我这个层叠结构是不是要改掉才行，从TOP或者BOTTOM往下打一层都只能打到Plane层上啊。
/ l! d. K7 |9 ?) N) P$ G! S% F就算我把层叠该层TOP-SIG1-GND-SIG2-VCC-BOTTOM或者其他让内层信号层紧邻表层的结构,那这样我的BGA不是也必须全部扇出到SIG1层上(因为雷射孔打不到第三层)？那不是一样走线空间不足？
7 N% r) b6 l6 \) ?; y而且这种约束好像和我第一个问题的条件假设都冲突了，那么HDI里面的雷射孔到底能做到什么程度呢？* E M. _( \# I0 D! S% |
' ?: _; p# _6 S& V% D谢谢！" d% T! e; U8 v$ I
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发表于 2010-11-24 21:23
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