什么是Antenna Via？有什么影响？

leavic · 发表于 2010-11-12 15:34

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今天检查一下Dangling Report，发现接到Power Plane的Via很多都显示成了Antenna Via，网上找到的介绍都很少，
请问什么是Antenna Via，这个会有什么影响，如果有不良影响的话，要如何避免？

shg_zhou · 发表于 2010-11-18 12:42

本帖最后由 shg_zhou 于 2010-11-18 14:39 编辑

不需要关注，如果你做高速背板，例如：20层板卡走线从1层到3层的话，那3层到20层的过孔为多余的，可以使用背钻技术把多余的过孔钻掉。有多余stub的过孔就是Antenna Via，普通板卡不需要关注。

leavic · 发表于 2010-11-18 12:59

shg_zhou 发表于 2010-11-18 12:42 # `. U" d/ X: m1 C
不需要关注，如果你做高速背板，例如：20层板卡走线从1层到3层的话，那3层到20层的过孔为多余的，可以使用 ...

那不就是盲埋孔了？

shg_zhou · 发表于 2010-11-18 14:33

盲埋孔的工艺和背钻（back drill）技术不一样，背钻的成本就是多打一次钻孔，只是控制钻孔的深度，这个成本比盲埋孔的成本低很多。

leavic · 发表于 2010-11-18 19:29

shg_zhou 发表于 2010-11-18 14:33 9 ?$ `! D: y& W$ j
盲埋孔的工艺和背钻（back drill）技术不一样，背钻的成本就是多打一次钻孔，只是控制钻孔的深度，这个成本 ...

从3到20层之间再钻一次，可能孔径比第一次的稍微大一点点，把3到20层孔壁上的镀铜钻掉，对吗？

winaaa · 发表于 2010-11-21 23:46

射频电路板中这种via会有“天线”作用，造成电磁干扰，对普通电路板没有影响。

shg_zhou · 发表于 2010-11-27 23:35

leavic 发表于 2010-11-18 19:29 7 B$ L+ N7 b2 f' C7 \6 H# y
从3到20层之间再钻一次，可能孔径比第一次的稍微大一点点，把3到20层孔壁上的镀铜钻掉，对吗？

完全正确！

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