想秀秀自己做的核心板，顺便征求意见和问题！

xsy_86

大家先来看看图。
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6 E  K# L. ?  L1 f: Kbottom
, F) w; R( n7 a+ H" H
. K: _! l( R* N* S  P0 f
大侠们，再看看覆铜后的效果图！
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4 s6 p0 Y% @2 l' y) K+ ?* X6 abottom

4 Y( p) X4 z$ r5 v' n. F2 S+ ?$ h
; ]7 \$ P7 ?6 B, y3 T3 c# @我这是一块4层的核心板。
4层板是这样分布的。top,vcc,gnd,bottom，这样有问题吗？
9 Z9 F5 P. a* @$ T( S# P* _* u+ E- w我的内部电源层本来是用内电层的，但是同事都说，不要用内电层，直接用信号层，然后覆铜。这样有什么好处呢？大侠们，为什么要这么设置呢？请教一下大家。
6 K" n$ w# q1 O还有top层的覆铜是连接了VCC网络，bottom层的覆铜是连接了GND网络。说明一下。
. g! v  B; \; i4 q7 m2 q! p; f+ {各位大侠，觉得有什么不对的地方，请尽情拍砖吧，砸晕了最好！让暴风雨来的更猛烈些吧！
3 [# }! I! \& n8 k: F8 [对提出建设性意见的大侠，有额外惊喜...

xsy_86

忘了，为了方便大侠分析，再上传一下我的PCB文件。
XS128_CORE.rar (87.09 KB, 下载次数: 88)

2010-9-19 11:28 上传

点击文件名下载附件
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sun_tree

应该是用PROTEL画的，没细看，晶振处理的很不好，都走TOP层为好，地归到芯片地上去。

六月飞雪来

有两点建议:
1.TOP的覆铜层最好连接GND网络
. V4 x  g" @! C" x2.主芯片在TOP层,层间顺序最好是:TOP GND VCC BOTTOM

xsy_86

受教了！已经更改！那我BOTTOM覆铜直接连VCC。这样有问题吗？

jimmy

建议：

+ i" c) g& g/ G6 X1 Q6 @1，第二层改为GND

- s$ C2 m& n* t) z# x# @8 I2，VCC还是在第三层作为平面。
, G( u5 |$ E2 S/ K* s) M4 i
  ?/ i* g, Z8 |0 [# x3，晶振处理不妥
+ {& I. h, T+ u& L* O/ B7 u8 {. D
/ x' y; z: x( _+ Z$ |4，TOP和BOTTOM的GND灌铜过于零碎，还不如不灌。

abpyu

过孔焊环太小，给后续CAM处理文件带来很大不便。
建议过孔焊环单边4-6mil
: t  L2 c2 B, g; ?9 e
即：孔10mil那么对应的pad大小为18-22mil

legendarrow

隔行如隔山，呵呵

xiaopang99888

做什么的？？？

xiaopang99888

做什么方案的？？？

liujianqiao.000

112pin的飞思卡尔MC9SXS128吗？

cherry+terry

意见如下：
1、不管PCB板是否美观，质量是否可靠，但是一定要能够生产加工出来，也就是说一定要满足工艺要求，据我所知，10mil/12mil的过孔没哪个厂家生产的出来
* C; v' ~! [+ W4 Y6 n1 j. b; b. R2、非常肯定你这种四层都铺铜的方式，我的看法与jimmy类似，中间的电地层交换吧
  l* f/ E$ s' x( s6 O, K0 \% ?