PCB meterial support Ethernet 10G？

allen_lyl

最近有一个IBM的项目， support Ethernet 10G，要求选PCB meterial，不知道选什么PCB板材比较好？
我想选材就是选dk和df值，但不知道选多大的合适？有没有选材的依据？主要看那些参数？
那位前辈做这方面的有经验的推荐一下？

shark4685

以下几个主要方面供楼主参考.

1.板材的介电常数er,即楼主所说的DK值
; F! {7 y5 T9 t0 N, p# f
2.板材的介质耗损的正切,即楼主所说的DF值.
. v" M  Q3 c( j4 Y2 D: \
! S6 C  G- x: l) d; O有了上述2个条件,加上你PCB板的层叠设置和走线,你就可以通过仿真软件计算出传输线的.
) j$ P. x( N7 Z; i8 R
3 {4 \9 R3 @; y3 ?' E- i# a, fRLGC模型,s 参数,SDD21 和SDD11 插损和回损等,
& q# I; Y" m( x
/ _/ l, k: T  J' I# K4 i6 g. j将上面的参数带入到仿真软件里模拟,就可确定板材是否符合当前设计.
" u3 F- x- x) D$ b* B
10G的以太网如果走线不超过2000mil,

% B0 |6 Q  d, D' G2 hIT180 FR4 的ER=3.95 LOSS TGN=0.017,问题不大.

allen_lyl

回复 2# shark4685
4 w- M7 R" P; r) C一个PCB 板厂建议用IT150G dk=3.4 df=0.007，应该比it180好点！IT168是不是也比IT180好啊？

shark4685

板材要根据设计(线宽,层叠)来选取的.没有那种好那种不好的.
; F% I/ I* ^2 ?" `% M7 k. Q1 U
区别就是Dk和DF值,用来符合设计.
' f( a2 K4 |9 T2 r, c; ]& t( j8 e& O
附一份我说的IT180板材的参数.供你参考.
8 G3 {+ E5 w. j' U: O# F IT-180A.pdf (577.55 KB, 下载次数: 106)

2010-9-6 17:14 上传

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allen_lyl

谢谢shark！

allen_lyl

我们10g的走线可能要6000mil左右，可能IT180有点差啊！

doya

我建议你还是仿一下比较好

stupid

很显然IT150G dk=3.4 df=0.007，属于低损耗板材，在FR4中Df算很小啦。传输延时，对上升沿的衰退均需考虑。
! N+ j& q3 m9 ]) e0 S* s: G
另外，带状线比微带线有更好的SI表现。

allen_lyl

在仿真是df和df值主要影响那些仿真结果？选材是df，和dk值哪个要更优先考虑？

shark4685

* X/ }, W. O* `& E/ Qdk和df值主要影响传输线的模型(RLGC模型,s参数),进而影响仿真的结果.
% Z8 O! h" c( }- u- Q应该不能分开开考虑.我去找找公式.

shark4685

6 X7 p' I3 X3 m% K8 u
求解RLGC模型的计算公式如下:这里列举的例子为同轴线缆
5 l) }% h8 i+ S5 l7 a/ a9 ~: ~微带线,带状线的公式也类似.可以参考下.DK值DF值对模型的影响.

jeffon_78

回复 11# shark4685
4 r  I9 v  h" h- V) w$ P

1 S7 e* A7 T! t# D. V. C  k    我个人认为主要看的应该是损耗，也就是Df要比较小。
关于Dk主要是在stackup的时候阻抗，其实一般来说应该问题不大。
0 W1 f$ a  T& B不过往往材料的Dk和Df有一定的关联性，因为Dk和玻璃纤维及环氧树脂的比例有关系。
而两者的比例又影响了Df，所以还有有点关联性的。

allen_lyl

有没有做过这方面项目的，via要不要做backdrill？

jeffon_78

对于高速背板而言通常是需要做backdrill的。
我有用si9000 V10.01的软件帮你看了一下。
在10G的信号下，以FR4 esp=4的材质来看，stub最多允许是29.52mil。
esp=3.7的材质，最大的stub是30.7mil。
+ F% S) J$ D* s3 l7 j( l供你参考。

allen_lyl

回复 14# jeffon_78
+ R, r! R* M/ o! ~0 \; |- o1 J
& ]9 t4 y+ m( m8 f5 s8 Q这个是如何计算的？能否发个计算步骤啊？贴个图！太感激了！