LP WIZARD 问题

思齐 · 发表于 2010-9-3 08:55

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比如QFN封装，中间的热焊盘是整块的，还是分割的，是在哪里设置？
还有，LP做出来的PASTE MASK和芯片规格书里的参考不一样，一般选哪个呢？

ljdx · 发表于 2010-9-3 09:37

热焊盘是整块的,钢网才是分割的

思齐 · 发表于 2010-9-3 16:54

我当然知道焊盘是整块的，钢网可以是整块的，也可以是分割的，我想知道在哪里设置
图是MENTOR网站上视频的截图

思齐 · 发表于 2010-9-8 22:45

试了下，好像芯片大的时候默认是分割的，但不知道可不可以选择

jimmy · 发表于 2010-9-9 08:36

像这样就可以的：

QFP.zip (26.15 KB, 下载次数: 53)

zhuhs2000 · 发表于 2010-9-30 10:55

kaka

barry945 · 发表于 2010-9-30 11:04

这个没有用过,等着有高人来解释
但就我的理解来说,LP给出的应该是符合IPC的一个东西,这种焊盘钢网应该一定要分割的,
个人理解!

一支镜头的距离 · 发表于 2010-9-30 23:15

LP Wizard试用过，好像不怎么样，关键是pads建库太舒服了。
中间那块应该是用来散热的吧，我通常是铺铜，打stitch孔。

思齐 · 发表于 2010-10-1 14:23

我是新手自学，没什么经验，如果要建库，不知道焊盘应该要多大，如果芯片的规格书里有，那还好，要不然不是麻烦了
至于JIMMY版主发的，可能是我表达能力太差吧，我要问的是在LP Wizard里，怎么选择分割还是不分割，我用了下，找不到这种选项，都是自动的。至于在PADS里怎么把这样的焊盘画出来，那我还是知道的

ghhlx18 · 发表于 2012-8-6 11:22

不知哪位大侠有这软件的教程，上传分享下。

cmg227 · 发表于 2012-8-6 14:59

其实这个软件想当不错的，唯独少了教程资料！

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