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6层板怎么定义厚度?

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发表于 2010-8-14 15:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
这些怎么一般怎么定义啊0 M; b' j$ ~# b; l4 _
ARM 6层核心板
( r4 l6 E: h0 M( i$ q' A
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发表于 2010-8-14 15:18 | 只看该作者
看你要不要控制阻抗,要是不用,这些不用管

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 楼主| 发表于 2010-8-18 15:58 | 只看该作者
就算不用管,也不能随便定义啊
9 O1 \$ W% T$ D7 _+ |% e# B总有个大概的值吧?

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发表于 2010-8-21 08:35 | 只看该作者
核心板可能要通过SO-DIMM插座与底板连接。5 C( n9 Y( z9 C, I9 X% D2 {

( Y; a) _6 V2 L7 J5 X9 |% dSO-DIMM座子就限制了你的板厚不能超过1mm了% v% v  u! y. T

% @' [6 |4 w9 w/ w- z# }" d但是板厚太小就限制了叠层。4 f3 m5 y% [* P# _: K2 h2 l
% T1 K6 m1 {6 O  t! M) }! I/ F* |
厚度可用1mm.
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 楼主| 发表于 2010-8-21 11:11 | 只看该作者
那个我不用SO-DIMM插座
) h$ n, y; }8 \用针脚焊接到地板上的

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发表于 2010-8-21 11:12 | 只看该作者
回复 4# jimmy . j) h3 X; z* u* j. V$ a0 x

) A# K) O/ W" A) _+ y  F* B4 p$ v1 W" V  Y( U' h
    请问jm,lz图中的设置能在gerber文件中体现出来么?

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发表于 2010-8-21 14:02 | 只看该作者
把这些信息放在某一层(比如drill drawing)
" {0 c" v- U1 q, b出光绘时选上就可以的。; i/ f3 F8 m' l  Q; i3 h1 f

, S" n: W, B" ?" A0 w
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发表于 2010-8-21 14:04 | 只看该作者
那个我不用SO-DIMM插座3 L7 ?" O/ W8 w, H/ W1 x: ^1 k
用针脚焊接到地板上的
& e6 p4 t; n& O% [( k1 s+ }, \longfeisky 发表于 2010-8-21 11:11
. m& y2 ], E3 G9 R

) G' V  n6 q' b2 _' _/ t
: g( l' z6 n$ {& p/ c6 H- E    那就只需要注意孔径比就可以了。大部份厂家能做到10:1或8:17 [5 M- j  n& F8 `* H$ t! a
3 x2 d" Q, e) b$ M% o6 ]
   就是说1.6mm的板厚,过孔只能最小打0.2mm,1.6/0.2刚好是8:14 O( R, T  A: i: `2 g

( z$ f3 E0 E# f* O4 p   如果用1.8mm的板厚,你的设计用了0.2mm的钻孔时,那就要找制程能力好一点的PCB板厂了
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 楼主| 发表于 2010-8-21 14:23 | 只看该作者
回复 8# jimmy
2 j+ U' G' p$ a* O# H0 K  i; T# ~
/ N7 Y0 @1 C; q0 w0 ~" k
, w" Z# w% G( z    多谢指点,您说的1.6mm是6层板的总厚度吧. `: J9 X# \9 R
每个层的厚度该怎么设置呢,信号层和电源层,我看PADS教程里面,信号是1.4mil,电源层是2.1mil,substrate是12.6mil.
$ P% h, n2 y5 I) U1 i这样设置的话,总厚度要1.85mm.  Q7 p& K( C; x! j0 q
我想问一下,把substrate的厚度减小可以吗?substrate应该是绝缘介质吧

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 楼主| 发表于 2010-8-21 14:28 | 只看该作者
我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的, v8 k( q' J, K7 v
用的全是1.4mil/12.6mil, A& j* g, r7 D3 B7 y  t
总厚度1.81mm

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发表于 2010-8-21 16:53 | 只看该作者
回复  jimmy ( Q2 u' q3 `6 m- ?/ k' Z
$ E! Z/ ]5 m# r

# F4 G8 T7 a* p6 O    多谢指点,您说的1.6mm是6层板的总厚度吧
5 k+ k; {, o! h$ s) U& Y  S+ I2 s每个层的厚度该怎么设置呢,信号层和电源 ...
% |1 W: Q5 s7 ]# V' Plongfeisky 发表于 2010-8-21 14:23
1 O0 A/ a  |* K" B+ M$ H

4 H9 n" K- W, z8 K
+ Z: T: ]% x; ?- R    可以的
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发表于 2010-8-21 16:53 | 只看该作者
我看网上用到SO-DIMM插座的核心板的
5 b; [" @# [1 w4 w5 x, ^6 \) q: q# G2 I用的全是1.4mil/12.6mil# Q2 g( H* K4 f* L' X: ~0 B0 H
总厚度1.81mm8 ^' B$ C; o! Q6 s
longfeisky 发表于 2010-8-21 14:28
2 h5 b+ h  u7 h9 w6 U  n  \2 F0 B& V9 g

0 l8 Q8 v: E$ r4 _. D' j% ]  b( H8 L# }+ S
    PCB上面的不太准确。核心板很少有人做1.8mm的。涉及到孔径比和成本。
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