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本帖最后由 wh23jiang 于 2010-5-13 13:16 编辑
) g% y, R/ Q ^+ u- ^+ ^0 P
3 T3 [0 W; g1 t2 X首先，声明我是个菜鸟。。。。我现在连问题的关键在哪都不知道。只能描述下问题的情况：
$ n! x$ }* v2 y" k1.问题出在6层板, a1 x& W' t2 Q/ S0 J2 Q
2.问题出在内层1.除了这一层别的层都正常
& {' k4 H* P! |* x% a3 N& ^ _5 ^3.问题表现为铺铜自动为CLASS BOUNDARY。只有铜箔的边缘。9 |# h8 T2 q. B* {6 g
再说也不会了。直接截图吧; \% O) e# F' v' t" r3 H
1 ?; v: f4 z9 k* J u! c% a
7 ?" b7 e* f* y+ I# I0 f( x5 a, {' p- [- ^+ D) ^2 k
STATE:1 @+ X4 N( U" R5 R( i; C8 W
(------------------------------------------------------------)9 ^. g# W4 K( n' ~
( )" b8 t' M" v' N* P! l: z4 |
( Dynamic Shape Status )3 f: X1 Z, K1 Q% d1 R
( )
: k0 r$ y7 `8 c/ r2 K& }$ A( Drawing : shape.brd )
9 x. g7 [7 t: C! l% |5 {7 a6 N( Software Version : 16.2s040 )
8 }! T X9 p2 J3 p4 I X( Date/Time : Thu May 13 11:40:41 2010 )
) g2 U- H) P9 X( )4 I- `: V& ?2 e. C
(------------------------------------------------------------)
6 B, l' w+ Y& }" i% \5 T3 r7 `* S1 ?3 t& [
Dynamic shapes out of date: 1 out of 1: T A5 ]0 T9 X: a% g: q" `
Current fill mode : SMOOTH# c- L4 w% |, ?" a
! k, o+ o% d( j" Z# P: S( g9 {; b# \4 |
Layer = IN1
0 B. W) M2 y" R; g* n& j State: No Etch Point on shape: (555.2804 212.5495) Net: GND
4 n, o: H! H2 `, `7 R# a$ C
( _7 u1 X: L9 J4 c! z! j2 @; r5 P# ?" n/ z7 }% S: o8 S
铺铜时设置：5 N) l4 Y# ~, k4 z; M
0 M3 S6 c- O( Q! p+ L
5 h& }5 i: y( k: A4 k1 C, R* x8 s. |
" \0 R: T5 _7 t& d) R! o7 T& F" ^9 t# z F
也不知道该发什么了。高手看还需要什么我提供。。。除了PCB。。。（公司保密要求比较高，不好意思了）
! d; r1 M5 y! g1 R/ u6 {
3 l- }1 N/ `$ ?$ S5 c' f/ K0 N' nQQ:1828917757 D( m6 ?& c& ?& \4 K$ }7 J4 o# V5 C
mail:wh23jiang@163.com: A0 `% n% g% ^! z, P1 m# L. g# V& C
7 @# n2 D/ o0 o9 W3 W
附：把不知道怎么回事的铜层截图/ W3 Z E( G) ?0 H
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发表于 2010-5-13 11:43
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