arm的stackup设计讨论

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现在做一块arm（PXA310）的板子，里面有要求比较多的阻抗控制，DDR, USB, bluetooth，还有一根天线

! }9 P: j  V; s) H8层板，top/gnd/in1/vcc/gnd/in2/vcc1/bottom（个人想法，欢迎拍砖，当然也是参考比较典型的8层stackup）
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Guideline要求DDR的microstrip 阻抗控制在90 ohm, stripline阻抗控制在60 ohm，给出的线宽为3/4，姑且不去讨论制造工艺，一条net表层和内层的阻抗不一致肯定是不允许的，是我理解错误，还是guideline有问题呢，下面是guideline的stackup，注意是6层板的，表层的线都没有参考层面了，如何做阻抗控制，有图为证

2 N9 ^; c" n- f现在认为guideline是不靠谱的，需要自己做一个stackup,综合USB差分阻抗90 Ohm，（单线也就大概40多吧），DDR的不靠谱的阻抗控制，应该如何设计stackup呢。以前没有做过类似工作，请教一下做stackup的基本流程，或者是一个大致的思路，具体的计算我再慢慢来。
& W( {; E& d! G: d3 P电源阻抗有计算方法吗，还是说依靠经验做完了再做仿真没问题就OK
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顶起，大家看下

mening

确实不靠谱

232704482

DDDDDDDDDDDDDDDDDD

CAD_SI

layer1参考layer3

loveb771

有图有真相
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0 ^8 c1 F8 q) U; H' d8层板，top/gnd/in1/vcc/gnd/in2/vcc1/bottom
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( v8 y6 x4 j  ^6 d$ ^这个为什么不设置成：top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd1/bottom？？

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这样子电源与地相隔太远，电源阻抗比较大，无论哪一层做主电源层都很有问题。我的想法是VCC1的主要处理一些很难处理的电源，很多还是留给地，然后in2和bottom走一些不是很重要的线，重要的线下面再加上GND