PCB可制造性设计,定义、符号和缩略语

honey2008 · 发表于 2010-5-7 16:58

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PCB可制造性设计,定义、符号和缩略语
1波峰焊
   将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引线中心距大于或等于1 mm的SOP的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm的SOP的焊接。
2  再流焊
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺，适合于所有种类表面组装元器件的焊接。
3  SMD
   表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适合于表面组装的电子元器件。
4  THC
通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。
5  SOT
小外形晶体管。指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
6  SOP
   小外形封装。指两侧具有翼形或J形引线的一种表面组装元器件的封装形式。
7  PLCC
   塑封有引线芯片载体。指四边具有J形引线，采用塑料封装的表面组装集成电路。外形有正方形和矩形两种形式，典型引线中心距为1.27 mm。
8  QFP
      四边扁平封装器件。指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路。引线中心距有英制和公制，公制尺寸有1.00 mm，0.8 mm，0.65 mm，0.5 mm，0.4 mm，0.3 mm。外形有正方形和矩形两种形式。
9  BGA
      球栅阵列封装器件。指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封BGA（P-BGA）和陶瓷封装BGA（C-BGA）两种。焊锡球中心距有1.5 mm，1.27 mm，1 mm，0.8 mm。0.65 mm，0.5 mm
10  Chip
片式元件。本标准特指片式电阻器、片式电容器、片式电感器等两引脚的表面组装元件。
11 印制电路板  PCB
      完成印制线路或印制电路工艺加工的板子的通称。它包括刚性及挠性的单面板，双面板及多层板（Printed Circuit Board）。
12  光学定位基准符号  Fiducial
      PCB上一个用于定位的图形识别符号。丝印机、贴片机要靠它进行定位，没有它，无法进行生产。
13  金属化孔  Plated Through Hole
   孔壁沉积有金属层的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。
14  连接盘  Land
      是导电图形的一部分，可用来连接和焊接元器件。用来焊接元器件时又叫焊盘。
15  导通孔  Via Hole
   用于导线转接的金属化孔。也叫中继孔、过孔。
16  元件孔  Component Hole
用于把元器件引线（包括导线、插针等）电气连接到PCB上的孔。
17  AI工艺:
      自动插件技术（Auto-Insert）是通孔安装技术(Through-hole  Technology)的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导通孔内.