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关于参考层面/叠构的问题

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发表于 2010-5-6 00:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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以前做服务器主板的时候,每一层信号都会有相应的回流层面。现在做一块arm的板子,design guideline上给了一个典型的6层板叠构,top/in1/vcc/vcc1/in2/bottom,有一个疑惑,top和bot层的信号不需要参考层面吗。选择最小阻抗为回流路径,那么top和bot比较典型的回流方式是怎样的。
& e. r4 a8 O. O2 m在SDRAM的design guideline里面要求microstrip阻抗为90 Ohm +/-10%, 没有参考层面如何控制表层的阻抗
  e# ?+ {! i; N/ V0 m5 M2 Q) E" K9 p$ [. B" p
还有一个问题(问题多多,呵呵)
& S+ {$ ~. G: `/ F8层板的stackuo:top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间,如果调整in1到gnd之间的pp薄些,in1到VCC的core厚些,是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢
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发表于 2010-5-6 08:39 | 只看该作者
回复 1# legendarrow
+ H! @" h" e% b0 r. ~0 z8 R  `1 ^

$ `9 @2 |1 E3 ]( z, m    第一个问题,显然你说的那种叠层,表层和底层尽量不要走线,或者走短线。重要的信号线都走在中间层,有利于信号的回流和控制阻抗。还有你在表层和底层铺上铜,这样也有利于信号回流。如果你想在顶层与底层走线,建议使用下面的叠层:top,gnd,s1,s2,vcc,bottom。不过这种叠层,电源和地的耦合差一些。
2 W; s$ e; ^6 B* Z" i9 q5 E5 W+ s" @# C" U   第二个问题信号回流选择的是阻抗最低的路径回流,所以应该选择的是地平面回流,只要地平面是完整的,所以应该不会存在跨分隔,如果不放心,只有仿真试试了
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 楼主| 发表于 2010-5-6 09:21 | 只看该作者
回复 2# cwfang 5 W0 S2 \- N3 z3 P6 E3 e* M" \

7 d8 s4 w0 L: m: Q非常感谢,这样看来design guideline上也不是全部是对的。 因为他要求top层布线没有参考层面同时还要求对top层的信号做阻抗控制,感觉这是不可能实现的。
) i9 o" U& z9 {& O7 ^* P) f你讲地与电源的耦合度不好,是不是会引起电源阻抗过高,造成电压不稳呢,那么电源与地的耦合式如何改变电源的阻抗的呢,电源的阻抗是如何计算的呢,以前听说在地与电源之间加上decoupling电容会降低电源的阻抗,是通过什么过程实现的,谢谢

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发表于 2010-5-6 11:05 | 只看该作者
回复 3# legendarrow
9 h" ^  [8 R! i3 B' N  @% p- l, f. y* J, [
" @* _; Y7 q8 l) I3 [; I7 ^
    控制电源阻抗主要是让电源和地尽可能的靠近,然后电源线尽可能的粗,合理使用去耦电容。还要考虑高频下的谐振现象
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 楼主| 发表于 2010-5-6 11:12 | 只看该作者
回复 4# cwfang $ l" J( _0 ~; ]  p5 O* `' u3 L

& O  I8 C) G' x/ I- w( L! x0 p0 h: A5 W# v
    有没有一个量化的过程呢,或者说依靠经验,然后再做仿真验证

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发表于 2010-5-6 15:05 | 只看该作者
回复 5# legendarrow
/ x7 B; N' K* ]6 N9 d7 u) H+ |( e
5 }$ E- W0 E2 j8 s8 }" y- }
1 o8 u. j% L; t1 i9 j1 p  m    其实做仿真是最好的方法,电源完整性仿真
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 楼主| 发表于 2010-5-6 21:17 | 只看该作者
回复  legendarrow
; ]0 J, p- s* J" z. x1 e0 z4 H8 ^; n

  I& m3 c$ _7 u+ b9 ^( f8 l    其实做仿真是最好的方法,电源完整性仿真
, m+ A1 d/ y8 e( i+ F4 h3 xcwfang 发表于 2010-5-6 15:05

) k5 w( p1 g7 U+ a. F: ]0 q/ W2 n8 I' w" x
. p# D1 j' L* h* f
   谢谢了

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发表于 2010-5-8 08:46 | 只看该作者
电源仿真是用什么软件?

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发表于 2010-5-8 12:19 | 只看该作者
top层的线也可以参考第3层

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发表于 2010-5-8 19:53 | 只看该作者
回复 8# ieracll
* B/ P: Y" T7 u: G6 {0 J" Y- }9 k
3 t3 X2 o& j- t. j. c7 s$ `6 E' \8 q, }9 R
    siwave
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 楼主| 发表于 2010-5-8 21:55 | 只看该作者
top层的线也可以参考第3层
7 C- O. S  @; G% [" ECAD_SI 发表于 2010-5-8 12:19

; k6 S+ I8 N# W& J  h: d( L2 E; O( l8 R: j3 f) X! w
可以吗,呵呵,对这块不太了解,其实如果按照定义,沿着阻抗最小的路径,应该也是第三层。从前都是讲参考相邻层,一下转不过弯

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发表于 2010-5-11 10:11 | 只看该作者
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发表于 2010-5-12 16:35 | 只看该作者
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发表于 2010-6-2 11:34 | 只看该作者
8层板的stackuo:top/gnd/in1/vcc/vcc1/in2/gnd2/bottom, in1处于gnd与vcc之间,如果调整in1到gnd之间的pp薄些,in1到VCC的core厚些,是不是就可以不考虑in1与VCC的耦合从而不用考虑in1层的信号线在vcc上的跨moat问题了呢
+ e- y3 _5 [" c2 ]+ i+ u1 V5 t# g: Z) j9 V+ w/ V% b
这个想法很好,根据SI经验当CORE的厚度是PP的3倍及以上时可不考虑VCC的跨MOAT 问题

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发表于 2010-6-2 15:23 | 只看该作者
top层的线当然可以参考第3层,这也是控制阻抗的方法之一。
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