大家都来说说建立元件封装时需要注意哪些问题吧～～集思广益

dallacsu

# k6 @# u! P# N
自己先写几个，算是抛砖引玉吧：
4 w( V" \7 C9 u
2 t3 t& I1 n4 _- I& B) U' e1 明确焊盘大小，焊盘间距及焊盘位置（我基本都是把元件最大外形的中心作为原点，由图计算出焊盘中心坐标，从而根据此坐标精确定位）；
2 丝印框（2D线）放置在所有层，一般丝印外框都会做余量，单边加大0.1mm；
/ t' h. H" e( {: B$ g: F; E5 s3 确定参考图是TOP view，明确pin 1脚的位置，并做好标记；
3 q6 T' c2 t7 f
; G5 `9 C6 j! s. Z$ s大家都来说说自己做库的经验吧～～

welkin520

定位孔与焊盘的位置间距，丝印框是确定原件在PCB板上所占的空间大小