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会用PROTEL的请进来帮我一个忙,有关于铺铜的问题

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发表于 2010-4-25 11:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 samhuang 于 2010-4-25 20:11 编辑
: ^8 r9 s, |5 C# `" B5 d! `; e" J* V7 [! B6 x4 t; A2 M
同一个网络G即3层地线层,同是一样网络为什么会执行铺铜时有些能自动连接上,有些却不能连接上呢?我试了一个,如果把这个连接不上焊盘拉到其它位置后再重新铺一次铜即可以自动连接上,想了很久想不通是什么问题,难道和元件库有关系吗?请高人帮我指点一下,谢谢! 以下是这个板子的文件。 Previous Backup of Copy of Copy of ME1331~112.rar (404.94 KB, 下载次数: 51) 以前一直用PADS,PROTEL不太会用,我对这个板子改了一下线路,现在要重新铺铜,可是我搞了半天也不知道怎么搞,此板内层2为电源层V,内层3为地线层G,现在看有些IC上的G网络铺铜时可以自动连接上,可是有些引脚的的G网络不能自动用铜皮连接,V网络也有一些连接不上的,要是有懂的老师请帮帮我好吗?谢谢了,我的QQ是1215659348。
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发表于 2010-4-25 21:27 | 只看该作者
这个PCB图可能是其它软件绘制转换过来的,没有正常网络。建议内层改用内电层(负片),不用覆铜。

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 楼主| 发表于 2010-4-27 19:57 | 只看该作者
是的,这个板子是抄板软件抄出来的,可是负片我也不知道怎么搞,还在继续研究中,先谢谢楼上的老师了,谢谢

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发表于 2010-4-28 14:30 | 只看该作者
回复 3# samhuang 8 k6 E5 C+ `  K6 e2 i
( \" e$ f  k- K, K
: Q) j6 e, m: M* c. ?9 S
    我仔细看了附件,你的问题是由DIP16封装制作缺陷造成的,其使用的焊盘内含有其它隐藏图元成分,一旦赋予其网络属性就高亮报错(图左)。用规范方法绘制的DIP16封装就能正常覆铜(图右)。4 e: @; T2 N) V* ?" s

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samhuang + 2 谢谢这位老师的耐心解答,我正按您说的研究 ...

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 楼主| 发表于 2010-4-28 16:22 | 只看该作者
谢谢这位老师的耐心解答,我正按您说的研究
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