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标题: 静态铜和动态铜何时调用最合适，有点搞？ [打印本页]

作者: osakau 时间: 2008-4-9 18:44
标题: 静态铜和动态铜何时调用最合适，有点搞？
只知道动态的话，走线会自动避让。

什么时候用静态阿？

作者: kxx27 时间: 2008-4-10 08:43
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作者: yingjuan 时间: 2008-4-10 09:46
如果板子密度比较大的话,建议用静态.因为动态耗资源比较大,会影响工作效率.

作者: osakau 时间: 2008-4-10 11:16
谢谢啦。

作者: cy-yzm 时间: 2008-4-10 13:25
我用静态一般是用在画IC底部热焊盘的时候！

作者: cmos 时间: 2008-4-11 14:17
开始的时候可以是动态的，但最终都要是静态，动态会带来隐患。因为他随着你的设置而改变。而最终你check可能会覆盖不到。

作者: andy.wei 时间: 2011-5-13 20:48
一般用靜態銅來鋪電源，其餘都用動態銅

作者: 290921341 时间: 2011-5-17 16:40
看自己的习惯，个人感觉动态太影响效率。有人会说动态不需要管drc。
其实何别在乎最后静态铜几分钟check drc的时间。

作者: xuexurong 时间: 2011-8-31 14:54
学习了。{:soso__10514693449703516254_1:}

作者: sharpcolin 时间: 2011-9-2 14:39
感觉差不多

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