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做bonding (wire)原件的封装

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发表于 2010-3-31 09:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教做bonding (wire)原件的封装时,如不用BGA封装(普通的SMD),封装是怎样导入的?( `: w. Z" J5 @' F
allegro板本:16.2
' `+ Q, v, C6 x+ }* j: h$ k/ q& A8 J) U$ \/ E( b
谢谢各位!
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