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FBGA330布6层板必须要用盲孔设计了吗?

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发表于 2010-3-30 10:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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S3C2416是FBGA330封装,采用6层板设计,必须要采用埋盲设计了吗?
% M! |' t) O! n  N如果我将PCB的厚度降到1mm,是不是可以采用通孔设计?
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发表于 2010-3-30 11:11 | 只看该作者
0.65mm pitch.看你的过孔多大。板厂是否有能力组做。

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发表于 2010-3-30 16:22 | 只看该作者
BGA间距大于0.5MM就不用盲埋孔设计

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 楼主| 发表于 2010-3-31 12:04 | 只看该作者
谢谢两位,看来不需要进行盲埋孔设计了

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发表于 2010-9-14 10:58 | 只看该作者
盲孔层对怎么设计?
用 pads2005 + protel99se
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