学习Cadence的笔记（八）-2010.3.11

njdemale

包含非电气引脚的零件制作方法：
* @$ I) g! n4 T  S# m
电源或地管脚通常打到电路板的内电层，需要做成负片的形式。
4 v' G6 ?+ _$ \9 \% G
先创建Flash symbol，
5 g/ U5 v9 j- r6 k- j( L1 v3 }
1）打开PCB Editor，File - New，Drawing Type选择Flash symbol，命名为powerflash.dra；
" n' l, d* R& \! j$ I' D# m
2）Setup - Drawing Size，确认是Flash symbol，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-3，Lower Y：-2，Width：6，Height：4；

2 e$ e( u% ?* |1 p) c3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
% {! x* o8 J, @
9 ]: ]0 S8 R& F2 b9 l4）根据已计算好的把铜皮需要抠掉的部分的坐标点，加入填充的矩形（尺寸为1mm*0.2mm），Add - Frectangle，输入坐标点，第一个：x -1.5 0.75，x -0.5 0.5，第二个：x -
1.5 -0.75，x -0.5 -0.5，第三个：x 0.5 0.5，x 1.5 0.75，第四个：x 0.5 -0.5，x 1.5 -0.75，右键Done；

6 |. V2 N+ C# p, u5）File - Create symbol，命名为powerflash.fsm，.fsm是flash类型的数据文件；

再创建Flash pad，

打开Pad Designer，

7 e, O# i! E% kParameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Rectangle Slot，Plating选择Plated，
Slot size X为2.5，Slot size Y为1；
1 [+ r0 }2 q% m: @* B7 {
Layers选项卡中，
  _2 a% L: ?2 Q& W( |) f
4 {7 s4 [* \/ o! n. ~' D1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，
7 G6 Q/ d' [# e! e. j
2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，PATEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM，
6 d( R# o; Z6 r; r) ]& W7 ?
3）对于DEFAULT INTERNAL，Regular Pad选择Rectangle，Width为3，Height为1.5，Thermal Relief选择Flash：powerflash，Anti Pad选择Rectangle，它的尺寸比焊盘大0.1mm，Width为3.1，Height为1.6，

4）对于SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM，Regular Pad选择Rectangle，Width为3.1，Height为1.6，
; r4 O5 D+ N9 P1 \& D& _
5）File -Save As，命名为pad3_0rect1_5thr.pad。
5 s/ ^+ Q2 Y5 n" z) l" L6 u/ {& ?; y
* [9 u7 J0 @' Y接下来建两个没有电气属性的圆形钻孔，
+ M  [: k9 `6 m- c8 e. |
4 n9 }: }& ^3 F! I7 w0 ^0 I" ^Parameters选项卡中，Type选择Through，单位选择Millimeter，Accuracy选择4，Drill/Slot hole一栏Hole type选择Circle Drill，Plating选择Non-Plated，Drill diameter为1.8（稍稍大0.1mm），

+ W' ~. D! e& q: mLayers选项卡中，

1）对于BEGIN LAYER，Regular Pad选择Circle，Width和Height设为1.9，
, n1 r! ^8 B+ J7 p3 n, Z
2）把BEGIN LAYE的数据copy到END LAYER，

# M# X1 h- b) F8 v3）对于DEFAULT INTERNAL，SOLDERMASK_TOP，SOLDERMASK_BOTTOM，PATEMASK_TOP，PASTEMASK_BOTTOM，都不设置，

' y4 q& ~' Y. T( g( i- W" p4）File -Save As，命名为hole1_70.pad。

$ \4 p  S# Y7 D- t# g7 }至此，所需要的焊盘都建完了。

) x4 _3 d+ W+ {# p$ b$ l+ l9 Y接下来创建封装，
& W) {3 d" N, Y% C) h( I5 o- r
) A' o6 N9 f5 a  F3 O6 q/ r打开PCB Editor，
4 j: D- ]5 s! \7 }9 W, O: b# e
1）File - New，Drawing Type选择Package symbol，命名为powerjack.dra；
/ X8 |  {% Q7 `) [% K! Z) e
2）Setup - Drawing Size，单位选择Millimeter，DRAWING EXTENTS可以设置为Left X：-15，Lower Y：-5，Width：30，Height：20；

3）Setup - Grid，都设为0.0254mm（=1mil）；
9 @, G* Y  c) f5 P2 H2 e
$ a5 e- q" S. [4)放置引脚，Layout - Pins，
0 f& z$ Z( f  u/ D* K
先放置有电气属性的，

Padstack选择Pad3_0Rect1_5Thr，
3 h$ c2 {- N' N- ?
先放置1，2引脚，X方向有2个，Spacing为5.8，Order为Left（从右向左编号），Rotation选择90，然后右键Rotate，单击左键确定，再输入坐标放置，x 2.9 10.65；
7 w- m) ^; ?3 y- A
4 {0 j& O! w; T4 v+ |: r2 g接着放置3，4引脚，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Left，输入坐标放置，x 2.5 7；

) x$ |! v8 w% h& r& x第5个引脚是横向的，右键Rotate，单击左键确定，X，Y方向都只有1个，输入坐标放置，x 0 1.5，
( `8 g& v3 h$ V; Y1 g4 J; L
6 \, E5 A5 |4 V; i, Q这样有电气属性的引脚就放完了，右键Next，

: |' D" `( {1 y' ~: J! t接下来放置没有电气属性的，

Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为15.5，Order为Right，输入左侧引脚的坐标，x -7.75 12，再放置两个，x -7.75 3.5，右键Done。
0 Z9 n- h' d/ H" q1 C# n* }
再放置两个安装孔类型的，Layout - Pins，选择Mechanical，X方向有2个，Spacing为5.0，Order为Right，输入坐标放置，x -2.5 3.5，右键Done。

放置Place_Bound，选择Package Geometry的Place_Bound_Top，Add - Rectangle，输入坐标，x -10 14，再大概选择一点单击左键，完成放置，右键Done。

+ Z; x4 F& w0 f. J& \: T放置丝印层和装配层的外框，选择Package Geometry的Silkscreen_Top，Add - Line，选择Package Geometry的Assembly_Top，Add - Line。
$ F; ?4 x$ P! P; e$ ^& D/ ?/ l
放置参考编号，在Assembly_Top的中心处和Silkscreen_Top的Pin 1处添加Ref Des，Layout - Labels - Ref Des，输入J*。
7 F4 Z5 W( [7 i; [; y0 {2 u) Q
最后，File - Save。