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原帖由 snowwolfe 于 2008-4-3 17:24 发表 ![]()
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: B( N" z* Z n$ K% P% `5 L5 j/ L( Y5 E
只是不被氧化用金是不是太浪费了？ 还有可能是高速电路中受到趋肤效应的影响，在最外层度金是为了增加导纳吧？# P5 _/ V1 b) u* ?) T; G; t
我不太明白，只是个人见解，请指教
我也不明白镀金是否是为了增加导纳。表面工艺的选择确实是由多方面的原因决定的
8 {0 ]$ Q6 _4 v6 ]( [* V( D１、是否是有无铅（ROHS）的要求，如果有，就不能选有铅的喷锡；
6 i' e% Q% i% k! @- \2、
( H6 \% I9 @9 f }2 g& _成本的考虑，成本从高到低大致依次：沉金、沉银、水金、无铅喷锡、沉锡、有铅喷锡、OSP等；6 |" ]$ I: I) }
3、" V1 C9 U c. c6 [" N" [
特殊的需求：如有手指的需要；% G* {, y) o& B( i2 ]
4、
$ S1 T* Z# w& K& N; N可靠性的考虑，比如有的客户认为HAL一次就相当于老化一次，就对可靠性降低了一些；2 }7 i- d2 G( @
5、
+ r3 f. @# n/ R0 ?( v( I后续工序工艺和使用的要求，比如混合的表面处理ENIG+OSP，就是考虑在小的焊；接点使用OSP，而按键位置使用ENIG，比如手机产品；/ i8 l2 Q+ p0 z' F, O8 t
6、
) q4 e* W z) d* F+ z! j客户对表面处理的理解和内部要求，比如有的客户就对ENIG就没有信心，至少说不足，那么选择就比较少用；
7 X* N( S, f- [4 `8 J5 l$ l7、
: j, a/ P+ A' T; l不同产品的选择上差异还来自与设备的能力，比如厚板或太薄的板、太长的板对HAL就不行；厚铜板做水金也不行等等
; H5 {7 N( \) I8 Q8、
W+ t/ j( k" k/ q' @* v8 C' H3 V; O产品的信号需要，比如考虑损耗的高频产品，选择ENIG、水金的将逐步减少，而更多的选择沉银和沉锡；而背板在国外主流则是选择沉锡等) ]3 Z ^+ _3 @! ~4 R7 v4 y& g6 N
涉及的因素比较多，不一而足，期待高手进一步补充。 |
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发表于 2008-4-3 08:58
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发表于 2008-4-3 09:15
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