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Decoupling Cap电容位置的摆放

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发表于 2009-12-18 13:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ieracll 于 2009-12-24 12:23 编辑 0 {' c/ f) ^+ i% r' d

* A; r) v- I, }+ t+ [1 K' s0 J+ H芯片电源pin脚的Decoupling Cap摆放位置 原则上是靠近pin脚摆放,而且电源要先经过电容再进入芯片的pin脚。% ?# T0 }+ v# N" j/ J) P5 q
      在这里有个疑问,decoupling cap 去耦原理是滤掉与其谐振频率相同的杂讯。那么假如 电源不是先经过电容再进入芯片的pin脚,是不是也同样也能起到滤波的效果?(因为杂讯走低阻抗路径,经过电容导入到地去了)( I* O9 Y, m+ i$ {9 U2 g
      另外一些BGA封装的芯片,电源pin脚的Decoupling Cap摆放 摆在背面靠近pin脚的位置,再通过VIA与电源pin相连 效果跟摆在芯片 正面 但是跟电源pin脚位置相比前者远  。这两种情况相比,哪种效果好?个人认为是前者好。 不过不是很确定。请高手们释疑解惑。
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发表于 2009-12-21 14:43 | 只看该作者
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发表于 2009-12-23 08:19 | 只看该作者
也不一定,看via电感和走线电感哪个大

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发表于 2009-12-29 21:11 | 只看该作者
第一个问题:
8 X2 p: Z: c8 Z* a这个问题你好像还没搞明白,先看看去藕的原理在说吧.
- X- E8 J! m& D1 R8 Z5 ?6 C$ y第二个问题:3 h$ Y) z  a7 m+ C8 s9 u" c7 \
主要看这个去藕回路的电感那个更小,不一定摆在正面一定好,看层叠结构和电源地平面的间距

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发表于 2010-2-26 11:11 | 只看该作者
个人理解:根据去耦的原理,下图两种电容摆放方式效果应该是一样的;* z) o+ C/ P/ J: V  u
可是大多数人都认为图1的摆放方式更好;
4 h- z4 m7 t2 p% w有没有高手实际测量过?到底有没有差别?给个说法。
# \: a' L7 c2 {/ @& S2 _4 V! q' N谢谢啊!" u- c& N) `* G
! ^* t  Y" [/ `

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发表于 2010-2-26 23:08 | 只看该作者
圖一优於圖二:
0 ?, R& q" n6 }& A1. 防 IC 雜訊往外跑 ( DeCap),兩者相當。
8 r" \( N; l  b6 r5 f! ~2. 防外部電源雜訊干擾 IC,則圖一优於圖二。

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发表于 2010-2-28 15:38 | 只看该作者
回复 5# pjh02032121 0 r& I/ ?* f: T: k& m* _
: K& v$ ]. I, B5 i) Y

: {& E0 h2 j, c  l    图一中C63,c66最好放的方向相反,这个是一个dell的专利。

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发表于 2010-3-2 10:03 | 只看该作者
回复 6# honejing
& p  f: ^- K# i$ F5 ?! K) N# n7 I

- x1 Y% A( O( R" }' U1 W/ }    根据去耦原理,信号(不管是有用的信号还是杂讯)只会走阻抗最低的路径。0 u1 V" k$ D2 e) c9 ?
图1图2不管电容如何摆放,杂讯都不会向电源的方向传播,而是沿着低阻抗路径(电容到GND)流动,所以他们的效果应该是一样的。+ E9 j; `9 v! v8 Y; |

, U  m" Y4 Y; p# `小电容放的距离IC近是因为它的去耦半径小,大电容距离远,是因为去耦半径比小电容大;不管怎样到IC的距离应该都在他们各自的去耦半径内才有意义,否则放了也是白搭!; U2 U' L' e6 D+ l

8 l9 F! @! @; F! p+ X, S理论是这样的。还是那句话:实践是检验真理的唯一标准!!有没有自己亲测过的???给个测试的结果,让兄弟心里有底。

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发表于 2010-3-2 15:20 | 只看该作者
C66、C63小容量那个用更小的封装是不是去耦效果更好呢?

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发表于 2010-3-4 09:18 | 只看该作者
回复 7# ykwym ; D& }; X0 P) `6 b+ a& b; g
$ n- m- B6 k/ [! [$ C
  S  h; F0 @1 S' @
        这个先后顺序得看具体的电容容值吧?谁小谁在左边

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发表于 2010-3-9 17:35 | 只看该作者
挑战传统啊,不过确实值得有人来测一下。

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发表于 2011-7-20 10:56 | 只看该作者
个人觉得第一种好
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