提一个关于VIA 的问题

xhymsg

提一个关于VIA 的问题，很多射频PCB ，在两块很大空白面积的GND 平面之间打VIA ，是为什么呢？
低频PCB 需要这样吗？

longchaoe

给我加分，谢谢了。

mark0908

原帖由 longchaoe 于 2008-6-13 15:23 发表
2 J3 W0 K$ W: ^& I6 ~( z特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。

( p  l( V: B. R$ v$ u+ c4 [- R
/ L* [$ O- g; |+ H; \同意樓上的
. P$ a3 \' D8 G# U4 e把我要說的說了

longchaoe

特别是射频的要考虑接地的良好和地环路尽量的小，降低地阻抗，减少干扰，所以要多点接地。

longchaoe

高频的要多点接地，低频的单点接地。
4 D/ [5 ?! G- j( g" a4 p4 N4 f模拟和数字地也要考虑单点接点。
可以在网络上看看相关资料。

xhymsg

有朋友帮忙解答一下吗？