问个关于晶振下方地平面处理的问题

btgcht · 发表于 2009-12-17 10:05

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一般都说晶振下面应该保证地平面完整，但是如果考虑到寄生参数的话，需要把临近的参考平面抠掉来减小寄生参数。怎样处理这个矛盾呢？谁是更主要的？

robert19860417 · 发表于 2009-12-17 22:17

本帖最后由 robert19860417 于 2009-12-17 22:18 编辑

个人经验是晶振周围最好什么信号都不走，而且离ic越近越好呵呵

ieracll · 发表于 2009-12-18 13:36

可实际上好多板子做不到啊。
实际上也有板子从晶振下面走线，使用起来没问题。就是没侧过EMC，不知道这方面会不会有问题

flysky · 发表于 2009-12-18 14:49

周围最好不走信号线

shqwzhw · 发表于 2009-12-18 20:41

我一般就是下面不走线，表层铺地头皮，有时2个表层都铺铜皮，晶振周围放地孔。

mengshang · 发表于 2009-12-20 09:04

DIP8,DIP14这类的晶振底下可否走线呢

aguang963_0 · 发表于 2009-12-20 22:40

尽量避开走线和过孔，如果允许，可以在表层铺铜

partime · 发表于 2009-12-21 14:53

晶体还是晶振？这是不同的。感觉LZ说的是晶体。晶振走线要求不高，不铺地也没事

我想你 · 发表于 2009-12-23 21:45

晶振(如X1)下方最好每层都净空，并在表层铺GND 的SHAPE ，或用15—20MIL的TRACE 包起来，有利于EMC.

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