ALLEGRO 建立焊盘问题

wan

今天看到ALLEGRO中建立焊盘的问题, 其中对里面的thermal relief 不是太清楚, 如下图中建立外形大小为60 mil, 钻孔尺寸为36 mil的焊盘时, 里面的Thermal Relief的规格如图中所示, 它的内径52MIL , 外径66MIL, 选者这样的数据, 有什么考虑吗? Thermal Relief 的作用是什么呢?    它在TOP和BOTTOM 层是如何体现出来的呢? 对以上问题不太清楚, 请大家帮忙, 谢谢!!
& N" T! v$ e% a5 E8 r1 x0 _
( }. }$ l' {% p+ b' F' [不太会添加图片, 放在附件里了.见晾.
% T. J) O* S* c' Z( R; y" k! W
4 z# q/ w9 s( W# P, L[ 本帖最后由 wan 于 2008-3-26 23:32 编辑 ]

richardz88

very good!

liuxunzhong

thermal  relief 是什么东西呀

wan

原帖由 wan 于 2008-3-26 23:30 发表
. O( b$ y# Y3 \) y今天看到ALLEGRO中建立焊盘的问题, 其中对里面的thermal relief 不是太清楚, 如下图中建立外形大小为60 mil, 钻孔尺寸为36 mil的焊盘时, 里面的Thermal Relief的规格如图中所示, 它的内径52MIL , 外径66MIL, 选者这样 ...

& e' }6 H# U" A* J

9 q3 ~6 Q; w: K! H5 x6 n4 W谢谢了.明白了大部分. 我在PADS, PROTEL 的负片里面看了看thermal relief 的内经是从焊盘的外经开始的, 而上面的建立方法thermal relief 的内经好象是在焊盘的上面, 这样的话会把内曾的焊盘给挖空一部分吗? 我的理解对吗?  ALLEGRO 里面的负片, 我还不知道如何像PADS, PROTEL 那样直观的显示.

yicf

希望详细点啦

conquer98

谢谢

xhymsg

原帖由 agaxy 于 2008-3-27 10:04 发表
Thermal Relief 减少了焊盘与铜箔的接触面，作用是防止出现因热量通过大面积铜箔散热过快，导致元件焊接不良，冷焊等现象。
  M5 s+ T, S* Y+ k8 \/ f% b% U大多用于内层，当然外层也有出现，较为多见的例如：DIP电解电容封装。

精辟

agaxy

Thermal Relief 减少了焊盘与铜箔的接触面，作用是防止出现因热量通过大面积铜箔散热过快，导致元件焊接不良，冷焊等现象。
大多用于内层，当然外层也有出现，较为多见的例如：DIP电解电容封装。