这样的封装怎么做一部分焊盘放顶层，一部分焊盘放底层

mahui625

这样的封装怎么做一部分焊盘放顶层，一部分焊盘放底层？？
如图这个排针的封装
6 f# M) T7 L1 M4 B+ b5 d

mahui625

我用的是allegro 15.7

btgcht

我做过一次，是把这个件在原理图里就拆成两个了。一半放在top，一半放在bot。

mahui625

看来只能是这样的办法了

zhuyt05

这个类似金手指。顶部焊盘就是一般焊盘，底部的比较特殊，做的时候只做End layer的焊盘。这样做封装时调用的焊盘就能放在底部了。

lwh123468

不会~~
; T7 E7 G6 A/ P0 F) o/ k8 h没做过

mahui625

End layer的焊盘 在做焊盘的那里只有开始层 是不是可以从新命名为end layer就行了

mahui625

是这个吗？？改为end layer
2 w6 ?" J9 z$ ?+ X

zhuyt05

) e( o! L& @$ H9 E$ K7 p
  Z' u& T1 Z5 u3 w4 A1 F1.做焊盘时BEGIN LAYER是无法重命名为END LAYER的。
1 Q7 |0 @; d$ t4 {2.做焊盘时不要选中Single layer mode，虽然你的焊盘是贴片焊盘
* y6 t5 S8 l" D4 i+ a3.如果不选中Single layer mode ，就有END LAYER了。这时只设置END LAYER，soldermask_bottom和
; R" R; r- i$ ]! d! d6 ^( Upastemask_bottom，不要管BEGIN LAYER等层。保存好
' s- E4 f) a' w$ g$ R4.在用pad design软件打开刚才得焊盘文件，焊盘变成Single layer mode 了，而且
/ ]% X1 N  s# A5 _只有END LAYER了

drcool

学习一下

osakau

学习了。。。。。

mahui625

学习了，我的焊盘编辑那里选的是通孔焊盘可以设置了。