尽可能将贴片元件放在同一层面有利于节省生产成本的说法对吗？

kompella

尽可能将贴片元件放在同一层面有利于节省生产成本的说法对吗？
6 \8 H) |( v" _0 b* P
如果能够把贴片元件都放在同一层面上的话，上贴片机前做助焊的钢网时只需做一张就可以了；而如果顶层和底层都有贴片元件的话，哪怕其中一面上只有一两个贴片元件，上贴片机前的钢网就还得做上两张。基于此考虑，允许情况下，在元件少的那一层使用直插元件有利于节省成生产成本。这种表述是否正确？
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$ k1 y% d4 w/ I4 X# w, `还有，想请高手讲述一下，贴片机怎么进行贴片元件定位？有些教程上提到，要求在做贴片封装时将坐标原点(0,0)放在元件的中央，以配合贴片机定位。但是我想，元件的封装导入到板子里做Layout时，它原来的中央坐标不是已经丢失了么，都已板子的坐标原点为基准了，那出了光绘后又如何使用元件封装原点配合贴片机定位呢？甚是不解！
; _) a8 Q: x$ y9 k
贴片机是采用抓元件的方式拾起元件，还是采用吸的方式拾起元件呢?

dormitorya

。。。
這次回怎么沒有問題要求我先回答了？？
& t+ s" d2 }9 `) \! c$ N1 J
樓主考慮的問題是對了。。
還好大多數的小元件机嘴抓的坐標是中心位置。。
一般建元件時都看清廠商給的spec啊，上面會有供貨的封裝
# d! c9 Y6 u* R: m6 q4 y不過建錯也還好啊。。
工廠的工程師也會用你提供的坐標或圖再做調整。。。

mzsuper

呵呵我覺得工廠的人會覺得這樣更節約時間和機臺，不用翻板換線，同時確實節約了鋼板！如果你一陰陽排版的話一個鋼板也可以！如果是正背面都有元件，一般會安排兩條線，正面和背面！并且現在越多的工廠也要求把DIp件做在同一面，這樣方便過波峰！定位的話用光學點啦，很少看見用tool hole做定位的！
3 e; U! J8 ^* c( Zfeed機用吸的，置放機很少用了忘了用什么了好像也是吸！

zlei

两面都要焊接SMD元件。
$ ]0 Y9 i% o+ n, W7 _可以2块一样的PCB做成“阴阳拼”的形式，也只要做一张刚网，就是要过两次回流，出来就是两张板子了。

kompella

上面几位老师，多谢你们的又热情又准确的回答。那光学点长什么样？是由Layout工程师完成这个光学点标注工作吗？如果是，那光学点如何在画板的时候就进行标注呢？

may

哈哈，楼主好可爱啊，
" _0 W+ F4 G; [$ y2 ^* C# j  u光学点就是光学点了，小小的一个，外面加个圈儿的。
7 A4 e" z1 B0 P0 Y一般放六个，正反各三个。

: f& b1 x  m, {8 M# [我们的做法是不要放在同一条直线上，
但是我看INTEL的工板都是放在同一直线上的，
* [* Z4 n. `. f) a. ~  }7 R不知道哪个对，哪位大侠明白？

mzsuper

看工厂的人怎么看了
# \6 ^2 U( g( ~要他们好识别就好,
! g& z4 l5 q- H4 N5 ~每个公司的做法都不一样.
6 [1 C$ r3 n# _8 j+ \你的markout是做得园的吗?
呵呵就跟markout一样有的公司做圆的 有的就做方的
7 o- N, F; H4 v' }/ v9 ]! S反正我的看法就是不要让 放板子的人误会就好,让写元件置放程序的人好些程序
1 d7 ?( F: ~  g( {0 G, l. n我们这边阴阳板还有特殊的要求的.
& r, j$ H# Z: w& w0 w) C% f
( d. L8 m- H$ h3 _[ 本帖最后由 mzsuper 于 2008-3-23 21:45 编辑 ]

xhymsg

原帖由 zlei 于 2008-3-21 15:16 发表
; B- u+ k, v  R( T# A6 p# i% o0 X两面都要焊接SMD元件。
4 d* G- n0 i; W% i可以2块一样的PCB做成“阴阳拼”的形式，也只要做一张刚网，就是要过两次回流，出来就是两张板子了。

+ o! o- `' n: Z( B) D没错儿，“阴阳拼”，呵呵

kompella

原帖由 changxk0375 于 2008-3-22 22:24 发表
) e! F0 e+ r( {6 n关于光学定位基准点，你可以看一下这个https://www.eda365.com/thread-172-1-4.图文并茂的解释！

打不开呢，已经删除了么？

谢谢其他几位的回答！