allegro做器件封装，应该要画哪些层？

wanghuazhi · 发表于 2009-9-18 23:50

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除了 Package Geometry          Silkscreen
                                          Assembly Top
                                       Place_bound_Top

      Ref_Des                   Silkscreen Top）
                                    Assembly Top
还有其他的吗?

psi2009 · 发表于 2009-9-19 08:38

还有就是电气层，引脚了，差不多就这些吧

aguang963_0 · 发表于 2009-9-19 10:09

个人建议：Package Geometry          Silkscreen_TOP（标识元件丝印外框）
                                    Place_bound_Top（标识元件高度，供建3D图形用）
            REF DES                         silkscreen_top（标识元件名）
            value                               silkscreen_top(标识元件值，此层一般没有，添加后可以做详细的贴片图)

lovelyday · 发表于 2009-9-23 14:44

Assembly 层也没什么用，要不要都行，其余几个都要有

xixi0402 · 发表于 2009-9-24 16:34

这几个层都是用来干什么的啊

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