无铅SMT锡膏作业指导书

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一.特性   1.采用无铅合金，具有优越的环保型。   2.全新的技术支持，独有的化学配方提供优良的湿润性，弥补无铅合金的湿润不足，确保高可靠性能。   3.回流焊后残余物极少，并且残余物为非腐蚀性的，能显示良好的电绝缘性能。   4.符合美国ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型联合标准。   5.准确控制粉粒直径在25至45μm之间，特制的焊剂能确保良好的连续印刷。   6.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上，有效工作寿命为8小时以上。   7.残余物无色透明，不影响检测。   8.免清洗及清洗型焊膏性能优良。   9.焊点光亮，其他性能优良。二.使用参数   1.刮刀速度。一般为10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印；刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从      而污染基板表面；适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。   2.刮刀角度。刮刀角度在60-90度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。   3.印刷压力。一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太大又使所印锡膏太薄，增加锡膏      污染漏板反面和基板的可能性。通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。   4.刮刀硬度和材质。刮刀硬度应该在肖氏80-90度之间，材质该选用不锈钢或者塑料。   5.回流曲线。预热区最大升温速度为2.50C/s，升温过快将产生锡球；保温区温度应该在150-2100C之间， 升温时间      为60-90s，最大升温速度为2.50C/s；回流区最高温度在225-2550C之间，2170C以上时间应该在40-70s之间；冷却      区最快降温速度为40C/s。最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请根据与使用的基板和回      流焊设备确认实际的温度曲线。推荐工作环境温度为25±20C，湿度在45%-65%。   6 储存。建议储存于0-100C之间，自生产日期起6个月内使用。00C以下储存会影响锡膏流变性。三.使用注意事项   1.锡膏在0-100C（4-80C最佳）冷藏，不可低于00C。冰箱中取出回温到室温最少需要3小时，用时避免结晶，预防结      块。   2.回温后使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命）。   3.使用前将锡膏搅拌均匀。自动搅拌需约5分钟，人工搅拌需约10分钟。   4.在使用的任何时候都要保证只有1瓶焊锡膏开着。   5.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响。   6.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖。   7.预防锡膏变干或氧化，延长使用过程锡膏的寿命。   8.使用锡膏时采取“先进先出”原则，保持锡膏一直处于最佳性能状态。   9.确保锡膏印刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于1/2到3/4金属刮刀高度， 并初步监控锡膏的黏度使其保持流畅      的滚动性，而使锡膏更好的漏印到钢网开口处得到更精美的图形。  10.保证锡膏的最佳焊接品质，印有锡膏的PCB应该尽快（1小时以内）流到下一个工序，防止锡膏变干及粘度变化。   11.当锡膏不用超过1个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变干和不必要的网板堵塞。   12.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏。 使用过的焊锡膏按照焊锡膏储      存条件储存。在使用旧焊锡膏时，可将1/4的旧焊锡膏与3/4的新焊锡膏均匀搅拌后使用， 可以使旧焊锡膏拥有新      焊锡膏的性能。   13.使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护。尽量小心使用焊锡膏，避免接触皮肤； 若附于衣服或身体时，应尽      快用酒精溶剂把焊膏摸掉。不要吸入回流焊是喷出的蒸汽，焊接后用餐前

刘皓杰

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