PCB元件布局该怎么决定哪些元件应该在一层

lynnyunx · 发表于 2009-7-17 09:40

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

做双层板
元件布局时有些元件会在一个层上有些就不在一个层上
要怎么决定呢有些什么规则可循不

avayunn · 发表于 2009-7-17 14:02

提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

yangjijun · 发表于 2009-7-17 15:38

我的看法：
1.BOTTOM层不贴元件，这是目前双面板习惯做法，也符合工艺要求，过炉焊接问题少。
2.板子如果很小的话，就要BOTTOM贴片，TOP混合贴插件元件，底层尽量是104等靠近元件引脚近的元件，主要是有严格要求而TOP层又放不了的电容，尽量少为宜，如RF电路等等

jimmy · 发表于 2009-7-18 08:58

双面板尽量单面布器件。这样子另一层就有很大的走线和地线空间了。

大体积，高度比较高的器件，发热量大的尽量在正面层。

像BYPASS等小电容可放背面。其他的阻容元件也可视情况放于背面。

原则是走线最顺最短。多画一些双面板自然也可以总结出来一种规律了。

blueliang · 发表于 2009-7-23 18:34

看版主的回帖，胜看普通100篇回帖！

yuyengqing · 发表于 2009-7-24 16:12

我也有跟5楼一样的同感

gavinzhou83 · 发表于 2009-7-24 17:31

我也有跟6楼一样的同感

毒女 · 发表于 2009-7-24 17:33

看版主的回帖，胜看普通100篇回帖！. g' z( U; h2 D- D& A4 j
blueliang 发表于 2009-7-23 18:34

他的贴，一贴顶3贴。

donkeygl · 发表于 2009-7-24 17:37

尽量一面啊,就是元件放不下,我一般以最短trace,最少过孔为原则把零件放在背面.

		自动登录	找回密码
密码			注册

推荐内容 /1