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1:在使用高频板制作时,建议表面工艺优先选择镀金,沉金,沉锡,OSP 工艺,因为喷锡和 ^. q, a& ]! {1 ]# k" o5 Z$ b* }
无铅喷锡工艺温度比较高,高频板容易起泡等现象出现。
: G+ k2 p% r I; H. H. j2:对于沉锡和沉银工艺,单板尺寸最好大于60*100MM,如果小于的话,那么最好建议能进7 w {. {: m$ e% g- E
行拼板制作。
, k1 D8 ~3 i7 h9 S' h3:对于设计线路时,对在两个焊盘中间,或者是两个BGA 中间的线,设计时能能设计成等间9 a# ~& B. ~) u
距。$ _, r3 f! ], |: a3 k" j7 e) Y- y
4:布线对于大面的平行线,线间距设计成等间距的,而且线宽最好设计成一致的。
. ?7 F. @: W) k/ A( I5:布线时,对与同一根线,在线连接时能连接流畅。防止象竹节状的连接,不利用工程制板
" L7 ~ ~. H4 O时修改或移动。
8 x$ y0 w+ M1 W: W4 x- W8 P6:对于使用PROTEL 系列设计的文件,最好能避免设计长八角形的焊盘。因为在转换GERBER# @0 L9 @0 a$ _7 M
时,长八角形焊盘会变形,而且目前没有好的方法解决这一问题。# r2 x0 |5 W5 b5 f2 x
7:对于过孔的设计,在PTOTEL 软件中,如果对过孔进行了部分盖油设计,请说明,因为加, W0 m8 F0 f9 d* n( C5 {
工厂在转换文件时,对于过孔盖油的转换是对全部设置成VIA 属性的孔进行盖油处理。* u( V3 q) q, M9 O& Z k
8:对于板边包金制作,我们加工时,是必须设计成桥连形式的。才能进行包金制作。
7 p. ~) b' i9 Y& z9:对阻抗的影响,其介质厚度与阻抗值是成正比关系的,而线宽与阻抗值是成反比的。. M8 ~: j0 e/ x6 B: c& Y
10:对于设计叠层时,避免使用一张1080 的厚度(2.8MIL)。因为1080 厚度太薄制作难度比$ D+ B8 |3 v, U3 r Z( b, f8 u
较大。 |
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