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标题: 什么是二阶肓孔 [打印本页]

作者: zll 时间: 2008-3-7 16:29
标题: 什么是二阶肓孔
二阶肓孔就是1~3层的肓孔吗？PCB是怎样的一个压合过程?对选材有何要求?为什么会有更好的信号质量?

作者: zhjook 时间: 2008-3-9 22:26
常规的压合过程是(机械钻孔) 不管你的盲孔在那一层压的时候都是类似一个双面板的样子,即会形成一个top和一个bot (也就是打孔对的问题),这种常的压合方法不能制作交叉的盲埋孔如 1-3是盲孔,2-4的埋孔是不能制作的.(这个很难说明白,自己拿笔话模型比较容易理解)
另一种是build _up 很多高密度手机板,基本都是微过孔(激光钻的),它的方式形象点说是一层一层生长上去的如按常规做一个4层板,再外面各压一层铜箔激光钻孔,电镀导通这就是1+4+1 ,如果在这个6层之上在build 一次就是2+4+2 的把层板了
,因为激光钻孔是不通的孔,理论上可以一直build下去,但实际上受限与成本,设备,厚度等等因素现在批量一般也就做到2+n+2 左右,你说的2阶孔应该是指这个.

4+12+4.JPG (32 KB, 下载次数: 11)

build-up.JPG (8.46 KB, 下载次数: 13)

作者: kxx27 时间: 2008-3-10 09:01
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作者: ficmars 时间: 2010-4-22 07:00
最近在学allegro...........3q3q

作者: cao132131 时间: 2011-7-5 16:40

作者: yueyuan2003 时间: 2011-7-5 22:07
卡卡卡卡啊卡卡啊卡卡卡卡

作者: liuyian_2011 时间: 2011-7-5 23:03
你所说的应该是二阶HDI板吧？例如最简单的6层板,盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.具体是这样做板:首先钻3-4的埋孔,然后第一次压合,压合完第一次钻激光孔:2-3和4-5,再第二次压合，最后第二次钻激光孔.所以二阶HDI板就是需要两次激光钻孔。再例如:8层二阶HDI板即:盲:1-2,2-3,3-6,6-7,7-8.以此类推，10层二阶HDI板即:盲:1-2,2-3,3-8,8-9,9-10了. 10层三阶HDI板即:盲:1-2,2-3,3-4,4-7,7-8,8-9,9-10.

作者: partime 时间: 2011-7-5 23:34
简单说就是L1-L2的激光孔直接落到L2-L3的激光孔上，X,Y坐标是同一个点

作者: sinsai 时间: 2011-7-6 13:52
再次学习了，谢谢

作者: dzgking 时间: 2011-7-7 12:50
学习了，谢谢

作者: 德军 时间: 2011-10-14 15:37
太给力了，文字加图示

作者: fangqwas 时间: 2011-10-14 15:44
学习

作者: liuping 时间: 2011-10-15 21:00

作者: liuyian2011 时间: 2011-10-15 22:53
二阶HDI板可分为错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板,例如:盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6为错孔二阶HDI板，而盲:1-3,3-4,4-6为叠孔二阶HDI板。目前在国内好象只能做错孔二阶HDI板喔！

作者: dw4736 时间: 2011-10-16 17:42
也能做叠孔了，就是要多2次工序，价格贵点，交期长点

作者: liuyian2011 时间: 2011-10-16 22:53
我还不了解呢，哪家公司可以做了？向他们请教一下具体做法. {:soso_e112:}

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