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最近看一些关于电源完整性方面的资料,例如著名的目标阻抗设计!有些地方不是特别明白清楚,希望与高手交流讨论!1 F2 g* L2 D) {* j, t6 i: g
例如目标阻抗的定义是:
: M7 ^$ v% s, n$ c4 u( l1 x0 s, }% vXmax=(Vdd*Ripple)/Imax
8 ^( i; C0 m# y( ?: A" q5 {; P: U例如退耦的电压是3.3v 允许的电压波动是典型的2.5% 那个Imax是负载芯片的最大瞬态电流变化量,这个数值是按器件上给出的最大电流进行计算?" u5 G- W! `4 ~0 i1 p8 b' o/ _2 W
4 [$ f# p" S( d( U( l, B然后计算bulk容量:
: E6 @7 }$ [8 QZc=1/(2Pi*fC) : }% U5 q3 G2 X' i; k# y9 {
f按照一般电源器件能响应的最大频率100khz计算,得出一个31.831uf
4 T* V! I9 c8 Y+ X' G" i0 X那么这个容值就应该是满足100khz响应的最小容值了?实际的情况是有时候会选择100uf或者220uf的电容来满足它!
3 B6 {" }3 `5 A; f计算bulk电容的最高有效频率% L ^( v: x( `$ _, ]
Zc=2Pi*f*ESL
8 [# m4 `# u% F! Z) [! d% E4 W F. e; [这个ESL如何确定?资料上都是说先假设5nh,是基于那些考虑? 这样算出的f=1.6mhz
0 W, o; y! @% ~7 S, }" o2 G然后再算电源满足500mhz下时,需要计算电容寄生电感,得出一个0.016
; N. L3 Z; t" R- ]然后按照0402封装的电容焊接到电路板上的总寄生电感大概是1nh,这样就是需要1/0.16=62.5,即63个这样的电容!!!/ ]3 s# b" _! C0 l) u9 u
s2 H' {- j5 H! T实际的电路设计中是如何考虑?是这么干的? |
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