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本帖最后由 meijingguoyu 于 2009-6-11 09:04 编辑
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7# vikingrex
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你好 ,非常感谢你的意见,我会认真考虑你的建议的。
2 V. {# M2 C6 U9 ]) `6 \% t1.可以把盲孔取消,我没有考虑到成本的因素。
4 F. \7 B+ ~. B [0 _) Z' R* [2.交换的目的是为了是ground更靠近top层,是减小干扰吗?电源层剩下的部分还要分配net吗?
; K9 i, R5 }* } `; I3.top和bottom层的覆铜我都是敷的一整片ground,改如何修理啊? 小铜块是指死铜吗?
$ V4 [* b6 W, v& n" w2 _/ l+ @4.呵呵,那是因为我觉得麻烦,就直接把电阻和电容的封装用同一个了,实际上它们都是无极性的,可以不用管那个开口。% {0 v$ ]8 s! f' ?6 L0 m8 h
5.这么说的话,最好是一个pin一个via吗? \3 @: l2 X- ~
你说的在电源处是铺一块覆铜,还是一块填充(Fill)?/ L# X C0 @5 { h0 M
6.这是因为这个板子是测试版的一部分,是要通过header和其他板子配合着使用的,电容可能在其他的板子上。9 G0 S5 q8 @8 L4 _8 G8 y. F, j
, b0 \/ |0 q) b$ x% n0 r, w非常感谢你的耐心解答,谢谢! |
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