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烦烦烦,如果差分线上一定要过孔怎么办

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发表于 2009-5-9 10:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-10 15:10 编辑
: x( o! _+ c& \0 c, F5 V/ F6 ]5 s/ T! l# a) s* J7 S  k, ]
我有一对高速差分线需要过孔,在打了过孔后差分信号输出端的信号变差了,我听人家说这种情况是要在过孔旁边2打地孔,目的是为了是信号更好的回流,但我不知道应该怎么接,要接多大的电容,我的信号频率是2.5g.) k! }) w3 l9 J! k" \
请大家帮帮我,这两天烦死了 & o- m; A4 E; o
5 x1 Z6 D3 C! N# e1 a! S: W' w' }
红色是不加过孔,白色是加了过孔的(输出端),不知道为什么过孔对输入端没有影响
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 楼主| 发表于 2009-5-10 13:18 | 只看该作者
怎么没人顶,朋友们帮我一下
  S$ Z1 m" ?% J  _; w9 Z; X: U) x. j
我的pcb是这样画的
5 F$ N) [( a8 `9 u我这样画对吗,大家帮帮忙

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发表于 2009-5-10 19:29 | 只看该作者
我也很想知道

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发表于 2009-5-11 09:30 | 只看该作者
信号质量不好:主要是你的线路阻抗发生变化,应该主要围绕这个方面去解决。(看看参考层是否更换;你要换层为什么不能到芯片的pin处再换,而要在线路中间换层)
" K# k4 c7 K! s% p- L# @- h% J0 z
# F! ~0 R9 y+ ~' r增加地孔:一般是为了防止EMI,来增加电流回流路径。
; I! b, f. }7 A( U' k; G1 v5 b3 B
: q# R6 }& s/ R增加地孔,对过孔处的阻抗是会带来一些改变,不过这个比较难估算,你做一下后仿真,看效果怎么样?

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 楼主| 发表于 2009-5-11 10:01 | 只看该作者
本帖最后由 chenqinte 于 2009-5-11 10:04 编辑 ) ?3 Z+ A2 A& h/ o& N0 g
( O5 J- i: v7 l0 a
是的,在过孔后,信号的参考层变了,由原来的参考地层变成了参考电源层,所以我加了电容作为信号的回流路径.( J# q+ e9 T3 J4 ?* L$ e
差分阻抗一直保持在100ohms.由于差分线交叉,不能到芯片后再换层(可以在源端换层吗,这应该可以实现,这样做会好点吗,为什么)???1 K& L5 l4 K4 _; o6 o% w; d
厚着脸把自己画的图传上来让大家帮我看看了

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发表于 2009-5-12 09:32 | 只看该作者
你的布局位置很难估算出和不合理,主要就是GND和VIA的距离,也就是耦合度决定你的最终阻抗。8 f$ |  C0 H) U  C

2 J+ k: ~% z/ U; ]6 Y6 i如果你用Mentor的Hylinx做仿真的话,里面有一个cross talk的前仿真,你可以做一对差分线,然后添加3个VIA模型,他们与你的过孔之间设计成耦合关系,再看一下波形。(如果你不能做后仿真,这是一个办法,也不清楚是否软件支持)

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发表于 2009-5-12 22:37 | 只看该作者
尽量少打VIA,不然阻抗会发生变化。0 G) r  X$ M9 _( O4 G4 h  K" w
把其它的信号打VIA,让差分顺接...

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发表于 2009-7-6 18:04 | 只看该作者
没办法的时候只能打了,在旁边加上地孔会好点儿,GSSG结构
仿真达人

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发表于 2009-7-9 19:44 | 只看该作者
上高频电容和打地孔都是解决EMI问题的方案
+ u' O0 c5 b3 j2 d: ^对你的SI帮助不大,我感觉2.5G的频率下过孔的等效电容和电感是影响信号的最大因素
, t7 _) o) b" V* t9 g' ]9 @所以在这么高的频率下避免过孔最好,重新布局试试,差分先走。

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发表于 2009-7-13 19:02 | 只看该作者
單邊繞蛇線求等長,是不是會有問題啊?
SIYardala

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发表于 2009-7-14 22:14 | 只看该作者
这个情况要看参考面是电源或者是地,如果是地平面需要在信号过孔旁打地过孔抵制EMI;如果是电源平面可以添加nf级电容提供一个低阻抗回路
- D$ H, e: {( ]+ e! b" j7 x8 u! o$ D: S$ {
另外我认为这个问题主要是过孔stub的影响。对于Gigabit信号,过孔的stub对信号的插损有数dB的恶化

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发表于 2013-6-9 12:43 | 只看该作者
有的时候线是交错的,必须打过孔,可是看完这么多回答,好像没有特别明白呢,期待高手......

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发表于 2013-7-16 02:30 | 只看该作者
kidman510 发表于 2009-7-14 22:14 ! z, A5 X& R# L% G3 n5 z
这个情况要看参考面是电源或者是地,如果是地平面需要在信号过孔旁打地过孔抵制EMI;如果是电源平面可以添加 ...
! }" S% D5 N. }: ^4 e
过孔stub可以进行反钻!

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发表于 2013-7-18 14:11 | 只看该作者
+ Z1 Y1 ]9 h( Y9 p: `
那叫backdriill吧 背钻

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发表于 2013-7-29 08:18 | 只看该作者
2.5G不算高啊,我们经常做,也没什么问题,是不是阻抗没控制好啊
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